2月15日，据研微半导体消息，研微（江苏）半导体科技有限公司完成A轮融资，总融资额近7亿元。新引入石溪资本、金石投资、高瓴资本、安芯资本、冯源资本、芯辰资本、中证投资、泰达科投、金圆资本、合肥产投、典实资本、永鑫方舟等多家投资方；老股东湖杉资本、襄禾资本、毅达资本、欣柯资本、春华资本等持续加码。此次募集资金将重点用于核心产品迭代、产能建设及研发扩容。
研微半导体成立于2022年10月18日，是一家专注于高端薄膜沉积设备研发与制造的高新技术企业。公司核心产品包括热ALD、PEALD、硅外延、碳化硅外延及PECVD等设备，广泛应用于高端集成电路、功率器件、射频元件及先进封装领域。凭借自主研发的核心技术，研微半导体在薄膜沉积领域已建立起较强的市场竞争力。
