产业链
2月24日，商务部发布公告，将三菱造船株式会社、三菱重工航空发动机株式会社等20家日本实体列入出口管制管控名单。此举旨在维护国家安全和利益，履行防扩散等国际义务。公告自公布之日起正式实施。
美国得州总检察长2月17日表示，得州已对中企TP-Link Systems提起诉讼，指控其涉嫌以欺骗手段推销网络设备，并允许中国获取美国消费者的设备访问权限。
近期，一群美国议员致信美国国务院和商务部，呼吁加强对出口到中国的晶圆制造设备（WFE）的限制。该议员呼吁限制向中国出售几乎所有芯片制造设备，但可在中国国内制造的设备除外。此外，该议员还要求美国与盟国合作，确保它们实施类似的出口政策，从而禁止向中国出售所有先进的芯片制造设备。
当地时间2月12日，美国联邦通信委员会（FCC）发布多项公告，撤销多家中国背景电信设备测试实验室的认证资格。此次行动涉及重庆信息通信研究院（CAIC）、中国泰尔实验室（CTTL）、威凯检测技术有限公司（CVC）以及莱茵技术-商检（宁波）有限公司等机构，同时对中认车联网技术服务（深圳）启动撤销程序。
突发！美国将长存、长鑫移除黑名单，拉黑阿里百度等78家中企！
美国总统特朗普领导的政府持续强化对中国企业的审查力道。根据美国联邦公报（Federal Register）于美国东岸时间2026年2月13日下午发布的公告，政府正式将阿里巴巴等多家中国企业纳入被指涉协助中国军方的企业名单。
中国台湾新增18项高科技出口管制，含先进芯片设备、量子计算机等
中国台湾地区经济部门国际贸易署2月公告修正战略性高科技货品及军商两用货品管制清单，新增高端3D打印设备、先进半导体设备、量子计算机等18项货品。厂商若出口清单上管制货品，须事先向国际贸易署申办战略性高科技货品输出许可。
美国已最终确定对来自中国的电池负极（阳极）石墨进口征收大幅新关税。此前，美国商务部认定，这种电池制造的关键原材料在美国市场的销售价格低于公平市场价格。
美商务部BIS：应用材料涉嫌对华出口限制设备，被罚2.52亿美元
美国商务部工业和安全局（BIS）宣布，已与应用材料公司达成2.52亿美元（约合人民币17.4亿元）的和解协议，以了结该公司涉嫌对华非法出口美国半导体制造设备的指控。
闻泰科技注意到今日荷兰阿姆斯特丹企业法庭（“企业法庭”）针对安世半导体案件做出最新裁决。企业法庭并未撤销此前的错误决定，未能解除对安世半导体实施的临时措施，亦未能恢复闻泰科技作为安世半导体股东的合法控制权。企业法庭同时裁定对安世半导体启动调查程序。我司对这一裁决表示极为失望与强烈不满。
2月11日，荷兰企业法庭公布安世半导体案裁决结果，决定对安世半导体涉嫌管理不善开展调查。2月13日，商务部新闻发言人在就此事答问中表示，当务之急是要恢复全球半导体供应链稳定畅通，这是包括中荷在内的国际业界的共同利益诉求。希望荷方相向而行，从维护全球半导体产业链供应链稳定的大局出发，为双方企业协商建设性解决内部纠纷创造有利条件。
据新浪科技报道，近日，有网友爆料“魅族23”项目疑似停摆，其手机业务或面临解散。针对该消息，魅族方面暂无回应，魅族客服则对此表示，未有接到相关的通知。
曝字节跳动自研AI芯片，拟采用三星代工：今年至少生产10万颗
据知情人士透露，中国科技巨头字节跳动正在研发一款人工智能（AI）芯片，该芯片项目代号为SeedChip，并正与三星电子洽谈代工事宜。该公司此举旨在确保先进芯片的供应。
新思科技在一封内部信中指出，新思科技全球资深副总裁、新思中国董事长兼总裁葛群即将离职。内部信表示，经过深思熟虑，葛群决定现在是离开新思科技，休息一段时间照顾家人、陪伴家人的合适时机。
近期，华为与大疆相继曝出反腐重磅消息，两名前高管因涉嫌非国家工作人员受贿罪被依法采取强制措施。
联想集团正于美国加州面临一项重大的集体诉讼。由Almeida律师事务所代表原告Spencer Christy提出的诉状指控，联想违反了美国司法部(DOJ)于2025年4月实施的“大宗敏感数据传输规定”。这项法规旨在防止美国公民的行为数据被转移至“受关切国家”，以避免国安威胁。
据报道，博通公司因涉嫌限制VMware公司的软件许可而面临欧盟反垄断部门深入调查的威胁，监管机构正在仔细审查滥用市场支配地位的新证据。
业界传出，鸿海2月11日日发放员工绩效奖金，员工一早发现奖金入帐，普遍惊呼“好大包”。鸿海证实，2月11日发放绩效奖金，平均比去年高约10%，部分业绩好的事业单位年增16%，惟仍视个人绩效等考核而定。
台积电董事会首度赴日本熊本厂举行，今日通过八项议案中，其中攸关7万多位员工福利的员工分红也正式拍板，董事会决议核准2025年员工分红共新台币2061.46亿元（约459.5亿元人民币），创新高；以去年底可参与分红正职员工7.8万人计算，平均每名员工可分到新台币264万元（约58.9万元人民币），年增逾三成，这样的分红几乎是很多上班族要工作四年才能赚到的薪资。
韩国CXO研究院2月19日发布的调查结果显示，三星电子员工去年的平均年薪预计在1.53亿至1.58亿韩元（约合73万至75万元人民币）之间。若达到这一水平，将是三星电子历史上的最高年薪纪录。
EUV光源功率可提升至千瓦！ASML：2030年每小时晶圆产量可望提升50%
2月23日报道指出，ASML最新表示，已找到可大幅提升关键芯片制造机器光源功率的方法，进而能在2030年前将芯片产量提高多达50%。
五大半导体设备厂2026营收重返双位数增长 订单能见度看至2027
《日经亚洲》最新发布的半导体设备产业展望报告指出，在人工智能（AI）芯片产能持续扩张与先进制程资本投入大幅升温的带动下，全球前五大半导体设备厂2026年营收可望重返双位数增长，写下2022年以来增长动能最佳表现。
IC设计大厂联发科（2454） 2025年下半年的员工分红，预计将于今年2月底发放。外界估算，这次该公司分红总金额约114亿元新台币，大约比去年8月底发放2025年上半年分红减少15.7％。以该公司有资格参与分红的员工约1.2万人估算，平均每人约可分得95万多元新台币（约合人民币20.92万元）。
存储自2025年9月开始因AI需求引发产供失衡，报价一路大涨，带旺业界加速扩产，包括南亚科、华邦电都有产能扩充计划，美光继接手力积电铜锣厂后，11日再传出手拿下群创五厂，通过买厂改厂方式，快速扩大存储版图。
投资25亿欧元！imec启用2nm以下芯片中试线，3月接收High NA EUV光刻机
比利时研究机构imec宣布启用“NanoIC”试验生产线，旨在根据欧盟《芯片法案》开发超先进半导体，此举标志着欧洲在增强其在全球芯片竞赛中的地位迈出了重要一步。
德州仪器(TI)已同意以约75亿美元全现金交易收购Silicon Labs（芯科科技）。TI表示，此举将巩固其在嵌入式无线连接领域的地位，并拓展其在工业、智能家居和其他互联设备市场的业务范围。
中国台湾地区首席关税谈判代表郑丽君表示，将中国台湾40%的半导体产能转移至美国实属“不可能”，以此反驳美国官员近期呼吁大规模产能转移的言论。
英飞凌科技已完成其位于泰国曼谷/暖武里府的后端制造工厂的出售，这标志着其全球制造布局重塑的又一重要举措。买方为马来西亚太平洋工业有限公司（MPI），该公司是英飞凌的长期OSAT（外包半导体组装和测试）合作伙伴。
美国电信运营商T-Mobile计划在华盛顿州永久裁员393人。根据提交给华盛顿州的一份新文件显示，T-Mobile计划永久裁员，这将影响华盛顿州的数百名员工。
近日，英飞凌科技与艾迈斯欧司朗（ams OSRAM）正式达成协议，英飞凌将以5.7亿欧元（约合人民币46.8亿元）的企业价值，收购后者非光学模拟/混合信号传感器业务，交易采用无负债、无现金、无晶圆厂资产模式。
亚马逊云服务（AWS）正进一步深化与法意合资芯片制造商意法半导体（STMicroelectronics NV）的合作关系，以确保其数据中心所需的关键半导体技术供应。
消息称AI芯片创企SambaNova将获英特尔1.5亿美元投资
据知情人士透露，私募股权公司Vista Equity Partners将领投人工智能（AI）芯片初创公司SambaNova Systems的新一轮融资，金额超过3.5亿美元。此举标志着Vista Equity Partners罕见地偏离了其以往专注于企业软件的投资策略。
三星已获得临时批准，可在其位于美国得克萨斯州泰勒市的半导体工厂启动有限运营。这标志着这家科技巨头在美国本土为特斯拉生产下一代AI5芯片，迈出了关键一步。
美国商务部长霍华德·卢特尼克周二（2月10日）在听证会上表示，英伟达“必须接受”其向中国销售的第二先进人工智能（AI）芯片的许可条款。
据报道，美国特朗普政府计划让亚马逊、谷歌和微软等公司免受即将对芯片征收的关税影响，因为这些公司正在竞相建设为人工智能繁荣提供动力的数据中心。
特斯拉CEO埃隆·马斯克日前在一场播客访谈中，再次就美国债务问题发出严厉警告，明确表示若没有AI和机器人技术的支撑，美国将1000%走向破产，陷入衰落。马斯克说，“除此之外，没有任何其他办法能够解决国家债务问题。我们需要足够的时间来部署AI和机器人，避免在此之前就陷入破产境地。”
2月11日，中芯国际举行2025年第四季度及全年业绩说明会。公司联合首席执行官赵海军在会上表示，为把握在地制造需求，公司持续加大投入，虽推动收入规模稳步增长，但也带来显著折旧压力；2026年，公司将以“稳步扩产、深化降本增效”为核心，积极应对行业挑战。同时他指出，受部分企业产能转向先进封装影响，当前晶圆代工产能供应正逐步收缩，这一行业变化进一步凸显了中芯国际的核心竞争优势。
近日，行业权威预测显示，受人工智能、卫星通信、量子计算等多重技术浪潮驱动，2026年全球半导体市场规模将持续攀升，有望突破1万亿美元大关，实现产业发展的里程碑式跨越。
近日，高通公司在印度芯片设计领域实现重要突破，展示了其在该国持续深耕的研发成果。这一里程碑于2月7日公布——高通技术公司宣布已完成2nm半导体设计的流片，标志着印度在先进芯片设计领域迈出关键一步。
黄仁勋力挺科技巨头超6000亿美元资本开支：需求旺盛 AI投资创造更多收入
2月9日，英伟达CEO黄仁勋在接受外媒采访时表示，科技行业在AI（人工智能）基础设施方面不断增长的资本支出是合理、适当且可持续的，因为这些公司的现金流都将开始增长。包括微软、亚马逊、Meta、甲骨文公司和Alphabet在内的科技巨头，正计划在2026年总计投入超过6000亿美元的资本支出。
知情人士透露，受人工智能（AI）热潮造成全球存储芯片短缺影响，英伟达（NVIDIA）今年将不会为游戏玩家推出新的绘图处理器（GPU）芯片，为30年来首见。
英伟达公司出售了其持有的Arm Holdings Plc的全部股份。五年前，英伟达曾试图收购Arm，但最终失败。根据一份监管文件显示，英伟达出售110万股Arm股票，按Arm周二的收盘价计算，价值约1.4亿美元。此次出售发生在去年第四季度，使英伟达的持股比例降至0。
据36氪“智能涌现”报道称，字节跳动正持续推进自研芯片战略，其芯片团队整体规模近期已经扩充至千人以上。知情人士称，字节的AI芯片团队和CPU团队人数较多，其中，AI芯片方向人数过半，达500人以上，CPU团队在200人左右。
近日，英伟达13F监管文件显示，其大幅增持诺基亚，持股达约2.9%，这并非随机财务投资，而是黄仁勋推进“物理AI”战略的关键布局。
在近日举办的ISSCC 2026上，比利时微电子研究中心（imec）发布一款7位、175GS/s模数转换器（ADC），采用5纳米FinFET工艺，核心面积仅250×250平方微米，转换功耗低至2.2皮焦/采样，采样速率位居全球公开报道前列。
近日，瑞萨电子宣布两项核心技术进展，分别面向汽车SoC及TCAM存储领域，具体如下：瑞萨开发出适配R-Car X5H（面向汽车多域ECU的SoC）的先进技术，可使汽车SoC在芯片组配置下实现高性能AI处理，且符合功能安全标准。目前该芯片已交付样品，计划2027年下半年量产，定位为软件定义汽车（SDV）时代的核心SoC。
为在个人电脑（PC）处理器市场进一步挑战英特尔和AMD的领先地位，芯片设计巨头高通公司近日成功招募了曾在AMD供职长达23年的资深高管杰森·班塔（Jason Banta），任命其担任全球计算销售副总裁一职。
2月20日消息，据《金融时报》周四援引消息人士报道，英伟达即将完成对OpenAI的300亿美元投资，这将取代两家公司去年达成的1000亿美元的长期投资承诺。报道还称，这笔交易将是这家人工智能初创公司新一轮融资的一部分，最早可能在本周末完成。
2月10日，台积电公布1月份营收同比增长37%，达到4013亿元新台币（约合127亿美元）。由于2025年的农历新年假期恰逢1月，因此与去年同期相比，营收增长可能受到影响。台积电凭借其在先进人工智能加速器制造领域的重要作用，该公司已成为人工智能相关投资激增的最大受益者之一。
华邦：DRAM价格上半年看涨四倍 DDR4供应缺口“大到不晓得怎么补”
华邦（2344）总经理陈沛铭昨（10）日表示，AI应用持续带动前所未有的存储需求，DRAM缺货将持续，尤其DDR4供应缺口「大到不晓得怎么补起来」，本季存储报价估涨90%至95%，下季涨幅可望维持与本季相当。
业界盛传，成熟制程代工厂世界先进因产能持续满载，规划今年4月起调涨部分产品代工报价，涨幅达15%。
为应对AI芯片订单需求热，台积电规划继续加码投资2nm厂的脚步不停歇。据环评开发进度显示，台积电去年提出在南科特定区A区区块新建半导体厂环评计划，基地面积约15.46公顷，规划2026年启动建筑规划、执照申请及现地开工等作业，预计2028年完工启用。
群创南科厂区大年初五发生员工遭机台卷夹送医不治事故。群创2月22日表示，针对2月21日晚间南科厂区发生的安全意外事件，公司深表遗憾，并以人员安全与照护为最优先考量。
分析显示，继三星、SK海力士之后的第三大DRAM供应商美光实际上已被排除在第六代高带宽内存（HBM4）的竞争之外。预计英伟达、AMD等公司下一代AI芯片的HBM4供应将由韩国国内企业瓜分。
机构：2026年存储器产值达5516亿美元，为晶圆代工2倍以上
根据TrendForce集邦咨询最新数据显示，受惠于AI浪潮的推升，存储器与晶圆代工产值均将在2026年同步创下新高。存储器产业受供给吃紧与价格飙升影响，产值规模大幅扩张至5516亿美元。尽管晶圆代工产值同步创下2187亿美元的新高纪录，但存储器产值规模已攀升至晶圆代工的2倍以上。
近日，市调机构Counterpoint Research在报告中指出，2026年第一季度内存价格环比上涨80%-90%，创下前所未有的历史新高。此次价格上涨的主要驱动因素是通用服务器DRAM价格的急剧上涨。此外，2025年第四季度相对平静的NAND闪存价格在第一季度也出现了80%-90%的同步增长。再加上部分HBM3e产品价格的上涨，整个市场呈现出全面上涨的态势。
2026年2月8日晚间，安徽皖维集团牵头的国资联合体，豪掷不超过71.56亿元，拿下杉杉股份控制权，这家扎根宁波30年的老牌民企，正式迎来国资时代。这场备受瞩目的国资接盘，并非偶然，而是杉杉股份历经三年内斗、债务危机、资产变卖后的终极救赎。
爱集微智能体Agent平台上线，定义专属产业智能体开启研究范式新纪元
爱集微VIP频道正式完成战略升级，今日正式推出“爱集微Agent服务平台”。这不仅是一次产品功能的迭代，更是对产业信息服务本质的重新诠释：我们致力于打造一个“懂行业、擅分析、助决策”的数字孪生伙伴，助力每一位产业从业者开启高效、精准、前瞻的智能分析Agent之旅。
随着制程演进放缓、产品生命周期拉长、差异化不再仅由晶体管密度决定，仅靠制造能力已不足以构成竞争优势——尤其是在消费级和云计算市场之外。价值正不断向产业链上游迁移，转向系统层面的赋能：硬化IP（hardened IP，指已在特定工艺节点上完成物理实现和验证的IP模块）、软件连续性、平台的长期可用性以及可预测的生命周期支持。在这样的环境下，晶圆代工厂不再只是晶圆供应商，而正在转变为基础设施提供者。
半导体硅片行业营运能力分层显现：2026进入技术+效率双驱时代
随着国产替代进程加速与下游芯片需求回暖，国内半导体硅片行业竞争已从 “规模扩张” 转向“效率比拼”。观察财报数据，TCL 中环、沪硅产业、立昂微等核心企业在营运能力上正呈现分层状况，存货周转、资产利用效率显现差异。随着国内半导体硅片行业国产替代的深化，企业将面临“研发投入高企+市场竞争加剧”的挑战，营运能力成为抢占市场份额的变量之一。技术迭代与运营优化将成为企业突破增长瓶颈的核心抓手。
部分企业资金占用超4年，国内嵌入式CPU行业营运能力分化显著
营运能力是企业资产运营效率与核心竞争力的直接映射，对于技术密集、市场竞争激烈、细分领域多样的嵌入式CPU行业而言，这一指标十分关键，反映了企业在研发投入、业务布局与市场拓展之间的平衡。财报数据显示，国内嵌入式CPU领域的A股核心企业的营运能力呈现“分化”格局，从营业周期、存货周转到资产利用效率，不同类型企业之间差距悬殊。这既折射出消费级与高端级芯片赛道的模式差异，也反映出行业在研发投入与运营效率间的战略取舍。
2025年，全球半导体制造、材料、封装、设计及研发领域的本土化布局持续推进，各大半导体企业官宣了大批产业设施建设计划。相关投资来源包括产业界和政府，各方机构携手攻克当下的技术难题，其中包括人工智能（AI）芯片、先进存储器的需求激增，以及机器人、自动驾驶汽车等复杂应用的技术挑战。除了渗透各领域的AI外，光子学、碳化硅（SiC）、功率芯片也是2025年度的投资热点。
2026年开年，一场席卷全行业的“涨价风暴”为LED显示屏产业拉开了新年的序幕。利亚德、洲明科技、蓝普视讯等龙头企业率先发布调价通知，产品价格全面上调3%-15%，这标志着行业新一轮价格调整周期的正式开启。
在先进封装中，中介层和桥接器是关键元件：中介层作为硅基平台，正变得更厚、更复杂以支持AI/HPC芯片的高密度互连和强电流需求，但面临成本、翘曲和平整度挑战；有源中介层集成晶体管功能，增加了测试和良率难度。为降低成本，有机中介层和玻璃中介层被探索，而硅桥接器嵌入有机材料中可降低费用，但对准问题导致良率低下，抵消了成本优势。
从已发布的业绩预告来看，A股集成电路测试领域主要上市公司呈现出明显的“冰火两重天”格局。利扬芯片、伟测科技、华岭股份和大港股份四家代表性企业的业绩表现差异悬殊，既有净利润同比大增133.96%的亮眼成绩，也有亏损幅度扩大至5600万元的惨淡经营。这种剧烈分化不仅反映了企业个体经营策略的差异，更揭示了集成电路测试行业在产能扩张、技术升级与市场需求多重因素交织下的复杂生态。
业绩分化与高端突围：2025年A股射频前端版块步入“高端攻坚”深水区
2025年A股射频前端板块业绩预告呈现出显著的分化特征，既有业绩大幅增长的亮点企业，也有持续亏损但边际改善的公司，更不乏因战略调整而短期承压的案例。从已披露业绩预告的主要上市公司来看，臻镭科技以超过5倍的净利润增速成为板块最大亮点，唯捷创芯成功实现扭亏为盈，康希通信减亏幅度超过40%，慧智微亏损规模持续收窄，昂瑞微虽仍处于亏损状态但主动优化结构，卓胜微则因转型投入导致短期业绩承压。
龙头涨价15%-20%！被动元器件涨价潮来袭，行业影响几何？
电子产业链的“涨价警报”再次拉响！近日，被动元件大厂国巨向客户发布通知，宣布将对部分电阻电容产品实施价格调整。在这涨价趋势下，在A股市场已提前显现，被动元器件板块近期表现活跃。
终端
苹果2026年年初新品将密集发布，iPhone 17e、iPad、Mac全系列更新
据科技记者Mark Gurman最新一期的《PowerOn》时事通讯，苹果公司将于2026年开启产品发布狂潮，推出iPhone 17e、新款iPad和全新Mac电脑。
三星电子将于2月25日在美国旧金山举行发布会，推出其最新的主流Galaxy系列智能手机。预计新款手机将与过去几代Galaxy S系列手机非常相似。
CounterPoint：2025Q4 欧洲智能手机市场复苏
市场调查机构 CounterPoint Research 于 2 月 19 日发布博文称，尽管面临宏观经济挑战，欧洲智能手机市场在 2025 年第 4 季度仍交出了一份亮眼答卷，出货量同比增长 2%，延续了上一季度的复苏态势。
2 月 12 日，Counterpoint Research发布最新数据，2026 年 1 月中国智能手机市场整体销量同比下滑 23%。核心原因包括 2025 年初补贴政策形成的高基数效应、2026 年补贴力度减弱，以及农历新年时间错峰对消费节奏的影响。
2025年中国平板电脑出货量排名：华为稳居第一 苹果、小米紧随
日，IDC发布2025年第四季度中国平板电脑市场季度跟踪报告，2025年中国平板电脑市场出货量3376万台，同比增长13.1%，其中第四季度出货量同比增长7.2%。
松下电器将自4 月起，把欧洲与北美的电视销售业务移交给中国大陆家电大厂创维集团（Skyworth）负责。松下电器将停止在当地以自家体系销售，改以合作模式降低人事、物流等成本，同时把资源集中在日本市场的销售，以及高端机型的生产，借此拉抬近年表现下滑的电视事业获利。
消息称苹果iPhone 18 Pro升级2400万像素前摄，弱光拍摄效果更好
2 月 23 日消息，消息源 Apple Club 前天在 X 平台发文称，苹果 iPhone 18 Pro 手机将升级 2400 万像素前置摄像头。消息源对此表示，本次升级预计将带来更清晰的 FaceTime 视频通话、更好的弱光环境拍摄表现以及更清晰的细节，并且如果本次爆料属实，那么 iPhone 18 Pro 的前置摄像头终于也能得到“Pro”级待遇。
2月17日消息，苹果公司已确定今年的首场发布会。该公司邀请媒体参加将于美国东部时间3月4日上午9点在纽约举行的“Apple Experience”活动。目前尚未确认是否会进行公开直播。
消息称三星Galaxy S26系列手机预售反应冷淡，3400万销量目标难实现
2月14日消息，消息人士Jason C今天在X平台透露，目前消费者对三星Galaxy S26系列手机的预售活动反应冷淡。
触控
机构：AR智能眼镜带动，2025年MicroLED显示屏收入增长150%
2月11日，市调机构Counterpoint Research在报告中指出，2025年MicroLED显示屏的总收入同比增长150% 。这一增长得益于多款搭载MicroLED光源的AR智能眼镜的商用，从而带动了出货量的激增。AR眼镜占据了MicroLED总收入的58%，使其成为2025年最大的细分市场。
2月10日，利亚德发布产品价格调整通知，宣布自当日起对公司大部分LED显示屏产品实施3%-15%的价格上调。此次调价的核心原因是上游金、铜、银等贵金属价格持续走高，直接推高了灯珠、PCB、IC等LED显示屏核心原材料的采购成本，企业经营面临显著的成本端压力。
据业内人士透露，电视制造商已要求 LG Display 提供“有机发光二极管特别版”（OLED SE）面板，价格最多可降低 40%。这些面板计划于今年第一季度开始交付给包括三星电子和 LG 电子在内的主要电视客户。
高端显示技术竞争白热化，LG电子、惠科等在美遭BH、TCV公司专利诉讼
近期，两家美国专利执法机构（NPE）先后提起诉讼，瞄准LG核心的液晶显示器（LCD）、发光二极管（LED）及量子点（QD）显示技术发起专利侵权指控。这一系列诉讼，为去年已录得巨额营业亏损的LG电视业务，增添了重大的法律与运营不确定性。
近日，研调机构集邦科技（TrendForce）在报告指出，随着主要面板厂持续调控产能，产能利用率下降使得供给持续紧缩，2月电视面板价格将全面走扬，显示器面板也因急单而有涨价可能。 法人看好，面板价格续扬，将助益友达、群创本季传统淡季运营。
面板龙头友达金蛇年封关演出大惊喜！受惠双轴转型奏效与业外收益入账，2025年成功终结连3年亏损，全年大赚68.43亿元新台币、EPS达0.9元新台币。利多刺激2月11日股价放量大涨约8%，盘中成交量冲破37万张，登上人气王，携手群创重返2月5日线上。
苹果入局，折叠手机之战开启：A股产业链卡位“千亿铰链”新赛道
2025年，当华为Mate XTs与三星Galaxy Z Fold7 Ultra在高端市场展开巅峰对决时，一个潜行多年的“颠覆者”正式浮出水面。多方信源确认，苹果计划于2026年9月推出其首款折叠屏手机，极有可能采用革命性的“Z”字形三折叠设计。这不仅意味着一场酝酿多年的终端博弈进入白热化，更预示着一场从消费端蔓延至产业链上游、围绕核心技术话语权的“深水区”竞争已全面打响。
2026年开年，TCL电子与索尼同步官宣，拟成立合资公司承接索尼家庭娱乐业务，TCL持股51%、索尼持股49%。这一打破行业认知的股权架构，标志着日系技术巨头主动收缩硬件制造，中国品牌通过“制造+供应链+品牌技术”的深度整合，正式向全球电视市场桂冠发起冲击。
无FMM OLED技术遇挫，JDI与群创eLEAP合作以失败告终
日本显示器公司（JDI）近日正式宣布，终止与中国台湾面板大厂群创光电及其子公司CarUX在汽车显示器领域的战略合作。双方基于JDI下一代OLED技术“eLEAP”的联合开发项目未能取得任何实质性成果，最终以失败告终。
OLED转型成效显著，LG Display预计Q1利润暴涨 530%
受益于向OLED业务重心的战略转移，LG Display今年第一季度的盈利表现有望大幅超越市场预期。根据NH投资证券2月20日发布的最新报告，这家显示面板巨头第一季度营业利润预计将达到2109亿韩元，同比激增530.3%。
研调机构集邦(TrendForce) 今(23) 日发布2 月下旬面板价格预测评论，电视面板整体供需维持稳定，价格仍维持全面上涨态势；显示器面板因部分品牌客户需求优于预期，也逐步转为上涨态势，但笔电面板全面下跌。
通信
欧洲通信卫星公司Eutelsat获10亿欧元融资，用于采购OneWeb卫星
欧洲通信卫星公司Eutelsat表示，已获得约10亿欧元（12亿美元）的出口信贷融资，用于为其OneWeb星座采购低地球轨道卫星。
新华社北京2月19日电 我国科学家近日在光通信和6G领域取得突破性进展，在国际上率先实现光纤通信和无线通信系统间的跨网络融合，自主研发的“光纤—无线一体化融合通信系统”的数据传输速率刷新纪录。该成果19日凌晨在线发表于《自然》。（校对/李梅）
