盛美上海获得全球多家客户先进封装设备订单

盛美半导体设备（上海）股份有限公司（科创板688082，简称“盛美上海”）今日宣布，公司已斩获来自全球多家头部半导体及科技企业的先进封装设备订单。本次订单涵盖：

• 来自新加坡某全球领先封测服务（OSAT）企业的多台晶圆级先进封装系列电镀设备和湿法设备，计划于2026年第一季度交付；

• 来自中国大陆外某全球头部半导体封装厂商的一台面板级先进封装负压清洗设备，同样计划于2026年第一季度交付；

• 来自北美某头部科技企业的多台晶圆级先进封装系列湿法设备，计划于今年晚些时候交付。

本次全球晶圆级和面板级先进封装设备订单与海外多区域、多品类设备订单的落地，是盛美上海产品平台化、客户全球化战略的重要里程碑，也体现出行业对公司在晶圆级与面板级应用领域独具优势的技术组合的高度认可。

盛美上海总经理王坚表示：“全球市场订单的集中落地进一步巩固了盛美在晶圆级先进封装设备市场的地位，也体现了公司差异化技术持续向新的面板级先进封装延展的趋势。我们将持续投入差异化技术创新，满足客户精益求精的制程与良率要求，以更完善的设备矩阵与全球化服务能力，支撑客户先进封装量产升级。”

随着半导体芯片复杂度不断提升，行业正加速投入具备可扩展性、高性能的制造解决方案，以支撑人工智能（AI）、高性能计算（HPC）及数据中心等应用需求。面板级封装在上述领域正展现出重要战略价值。

盛美上海此次获得的晶圆级先进封装系列设备订单涵盖了涂胶、显影、湿法刻蚀、去胶、清洗及电镀等多种解决方案设备，广泛应用于先进封装制程环节，充分表明盛美上海的工艺技术在国际市场关键制造工序中的应用持续深化。