2026年3月3日，通合科技发布《北京植德律师事务所关于石家庄通合电子科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券的补充法律意见书(三)》。
公司本次发行可转债拟募集资金总额不超52,193.27万元，用于数据中心用供配电系统及模块研发生产项目和补充流动资金。前次募投项目未达预计效益，受市场波动、折旧摊销等因素影响，且产能未完全释放。
本次募投项目在石家庄和西安设基地。石家庄因经济发展水平高、劳动力资源丰富，适合大批量生产；西安经济增长前景可观、教育资源丰富、创新实力强，负责深度研发及小批量试产，且西安基地研发并非石家庄基地投产前提。项目主要生产HVDC整机系统和模块产品，预计T+3年达产40%、T+4年达产70%、T+5年达产100%，达产后HVDC整机系统年产能6,240套，模块年产能57,000套。报告期内HVDC产品收入较少，截至2025年11月30日，销售意向金额约3.32亿元。
与前次募投项目相比，本次募投项目在生产工艺、设备自动化水平、技术参数、应用领域、客户群体、产品价格等方面存在差异，但技术同源。与现有业务相比，联系在于技术同源、生产经验共享，区别在于生产工序、设备自动化等方面。本次募投项目不涉及新产品或业务领域，符合募集资金投向主业要求。
公司在HVDC整机系统和模块领域具备技术和生产经验，有专业化研发团队及创新机制，业界口碑好，客户合作意愿强，项目实施不存在重大不确定性。
环评方面，石家庄实施部分已取得环评批复，西安实施部分无需取得。项目已取得相关备案，预计不会对发行构成实质性障碍。
本次募投项目单位投入产出比与前次募投及同行业可比项目存在差异，主要因投资结构、细分产品类型、应用领域不同，具有合理性。非资本性支出占比28.62%，未超30%，符合相关规定。
