3月6日，沪电股份发布重磅公告，公司董事会审议通过了一项重大投资议案，同意全资子公司昆山沪利微电有限公司投资约55亿元人民币，新建高端印制电路板（PCB）生产项目及其配套设施。这一大手笔布局，标志着沪电股份正加速抢占AI算力与高速网络带来的高端PCB市场机遇。
根据公告，该项目计划总投资约55亿元，其中固定资产投资约45亿元，将分三期有序实施。一期项目固定资产投资约10亿元，在已完成收购的昆山先创电子有限公司厂区内继续加大投资，达产后预计年新增工业产值10亿元；二期项目固定资产投资约10亿元，拟收购昆山综合保税区内约67亩土地使用权及地上建筑物（资产评估价约1.19亿元），并在该选址范围内自建工业污水处理厂（预计投资约2亿元），达产后预计年新增工业产值10亿元。三期项目固定资产投资约25亿元，拟收购昆山综合保税区内约155亩土地使用权及地上建筑物（资产评估价约1.46亿元），达产后预计年新增工业产值45亿元。
项目全部达产后，预计每年可为公司新增工业产值约65亿元。产品方向聚焦高层数、高频高速、高密度互连、高通流印制电路板，这正是当前AI服务器、高速网络交换机等尖端领域急需的核心元器件。
公告显示，沪电股份已与昆山经济技术开发区管理委员会签署投资协议书，后者将为项目落地提供多重政策支持。以公司2025年度工业产值为基准，对超出部分给予3‰的奖励，5年内累计奖励总额不超过2000万元。对新增设备投资给予10%奖励，5年内累计奖励总额不超过4000万元。委会承诺积极协调相关部门，争取在2026年3月底前完成二期项目资产挂牌、6月底前完成三期项目资产挂牌，并协助办理工业污水处理厂相关审批手续，确保项目顺利推进。
对于此次大手笔投资，沪电股份表示，这符合公司坚持以技术创新和产品升级为内核的差异化竞争战略。随着AI算力需求的爆发式增长，高速运算服务器、下一代高速网络交换机等领域对高端PCB提出了更高要求——高层数、高频高速、高密度互连、高通流等特性成为刚需。
通过此次扩产，公司将能够进一步扩大高端产品产能，匹配并满足客户在中长期的增量需求。这不仅有助于优化产品结构、增强核心竞争力，也将为公司未来业绩增长注入新动能。
分析人士指出，作为国内PCB行业龙头企业，沪电股份在高端通信板和服务器板领域拥有深厚技术积累。此次55亿级别的产能扩张，显示出公司对AI算力基础设施赛道的强烈信心。随着项目分期建成投产，公司有望在下一轮高端PCB需求浪潮中占据更有利的竞争位置。
