在全球半导体产业因人工智能驱动迎来新一轮超级周期之际，地缘政治格局也在深刻重塑着供应链版图。中国台湾地区驻新加坡代表童振源近日发文指出，凭借稳定的制度、成熟的产业集群以及深厚的国际连接，新加坡正迅速崛起为东南亚最具技术深度的半导体枢纽之一，在全球科技权力格局的加速改写中占据关键一席。
童振源在其个人社交媒体上发文称，根据新加坡经济发展局的数据，新加坡生产了全球约10%的芯片，并制造了约20%的半导体设备。2025年，新加坡半导体产业产值达到1602亿新加坡元（约合1227亿美元），较2024年增长17.1%。该产业占新加坡制造业总产值的比重高达33.4%，创造的增加值约为460亿新加坡元（约占GDP的5.8%），并雇用了超过3.4万名高技术人才。
从制造布局来看，新加坡是全球NAND闪存的重要生产基地；在晶圆代工领域，是东南亚前道制造的核心基地之一；在封测领域，则逐步确立了“高精度、高可靠封装”的差异化竞争优势。
童振源分析认为，新加坡半导体产业的韧性植根于高度协同的政策体系。新加坡经济发展局长期通过投资激励和产业支持吸引跨国企业落地。配合“制造业2030”战略，新加坡提出将制造业产值提升50%，并维持制造业占GDP约20%的比重；同时推出《电子产业转型蓝图》，聚焦生产力、创新、技能与国际化等核心方向。
在产业基础设施方面，裕廊集团目前管理着四大晶圆园区，总面积约374公顷，并计划再扩展约11%的用地，以应对AI带动的硬件需求。政府还将研发预算提高至约280亿新元，用于支持芯片设计、工艺及设备研发。此外，通过税收优惠和资金支持，新加坡有效降低了企业的资本支出压力。据美国商务部分析，相关政策可使企业设施总成本降低约25%至30%，在资本高度密集的半导体行业中形成了明显的竞争优势。
进入2026年，新加坡的产业战略正从传统制造基地向先进制造与先进封装转型，特别是在高带宽存储器（HBM）和AI芯片供应链领域深度布局。美光已将新加坡定位为全球NAND制造卓越中心，未来十年将投资240亿美元建设新晶圆厂；同时投入70亿美元建立HBM先进封装设施，预计2026年启用，这将使新加坡更直接地切入AI硬件的核心供应链环节。
在先进封装领域，初创公司Silicon Box于2025年达成出货1亿套的里程碑，显示其面板级封装技术已具备规模化能力。格罗方德（GlobalFoundries）亦收购了AMF，并与新加坡科技研究局合作成立硅光子卓越中心，聚焦400 Gbps以上高速数据传输技术。童振源表示，这些布局反映出在AI时代，“封装”与“互连”正逐渐成为半导体产业新的竞争前沿。
面对全球技术竞赛，新加坡正集中资源发展异构集成、先进封装、硅光子和宽禁带材料等下一代技术。未来五年，新加坡将研发投资提高至370亿新元；政府并宣布投入8亿新元成立半导体研究旗舰计划，另投入5亿新元设立国家半导体转化与创新中心（NSTIC），推动氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）等功率半导体技术，以对接电动汽车与可再生能源市场需求。
不过，童振源也指出，新加坡的转型面临两大结构性挑战：人才与合规。东南亚目前短缺约3.4万名半导体工程师，新加坡正通过放宽外籍人才政策、增加博士后研究资金、更新高校课程以及推动跨领域培训等方式补强人才供给。另一方面，在出口管制与地缘政治摩擦加剧的背景下，新加坡也在加强技术合规管理。2025年，新加坡海关与贸工部发布了针对先进半导体与AI技术的出口管制联合咨询，要求企业建立内部管控机制，以维护其作为可信赖全球科技枢纽的声誉。
童振源总结认为，在地缘政治重组与技术革命交织的半导体竞赛中，新加坡正以成熟工艺与高可靠制造稳固产业基础，以政府协调的产业政策与研发投入提升技术含量，再通过先进封装、HBM、硅光子和功率材料切入AI与能源转型的新需求。随着全球供应链持续重塑，新加坡正逐步成为下一阶段全球科技版图中的关键节点。
