当前，通用人工智能发展驶入快车道，大模型对算力的需求呈现爆发式增长，异构算力的高效协同成为释放算力潜能、降低算力成本的核心关键。作为国产AI芯片领域的重要参与者，天数智芯始终深耕算力芯片技术创新，深度融入上海人工智能实验室DeepLink开放计算体系，从跨域混训到多元混推，全程参与并助力DeepLink构建“训练+推理”全方位算力赋能体系，为盘活国产异构算力资源、筑牢“人工智能+”算力基座注入硬核芯片力量。
自DeepLink体系推出以来，天数智芯便成为其核心生态合作伙伴，依托自研智算芯片的技术优势，深度参与异构算力适配与优化。2025年DeepLink超大规模跨域混训技术方案落地时，天数智芯芯片完成深度适配，凭借高算力、高吞吐特性，成为跨千公里多智算中心长稳混训千亿参数大模型的重要支撑，助力实现等效算力达单芯片单集群95%以上的成果，验证了国产芯片在超大规模异构集群中的稳定表现。
此次DeepLink多元算力混合推理加速方案的发布，进一步打通国产异构算力全链路协同，天数智芯亦完成全面适配，成为混推体系核心算力节点。长期以来，国产算力推理受限于单一芯片集群调度，异构芯片因标准不统一、通信壁垒难以协同，而天数智芯依托DeepLink四大原创技术底座，实现多款国产芯片混合调度与协同推理。在DLInfer推理中间件支撑下，芯片与上层框架无缝对接，降低适配门槛；借助DLSlime高速通信库，芯片间跨架构互联带宽利用率显著提升，保障异构推理低时延、高稳定。
实际应用中，天数智芯芯片与DeepLink混推方案的融合，充分发挥其在算力、访存密集型任务中的优势。千卡规模集群实测显示，搭载天数智芯芯片的异构集群，在多模态生成、高并发服务等场景中推理时延优化显著，科学论文处理等任务中吞吐性能大幅提升，与其他国产芯片协同实现“1+1>2”的效能跃升，既验证了天数智芯通用GPU芯片的高性能与兼容性，也彰显了DeepLink生态的协同潜力。
作为深耕国产智算芯片的企业，天数智芯认为开放协同是算力产业发展必然趋势，DeepLink体系正是打破生态壁垒、实现软硬件解耦的关键。依托其标准化适配体系，天数智芯仅需一次适配，即可兼容多款主流框架与大模型，大幅降低研发适配成本，加速芯片行业落地。同时，DeepLink芯片评测体系为天数智芯芯片迭代提供科学参考，助力优化性能、提升异构场景适配能力。
未来，天数智芯将深化与DeepLink生态合作，持续推进芯片技术创新与生态适配，助力完善多元算力调度能力，盘活国产异构算力资源，为“人工智能+”行动提供更高效、灵活、高性价比的算力支撑，为中国新质生产力发展注入算力动能。
