2026年3月11日，四川侨源气体股份有限公司发布《关于拟签署〈高纯电子特气与医用气体生产基地项目补充协议〉暨对外投资的进展公告》。
2025年8月4日，公司拟与成都新材料产业功能区管委会签订《投资合作协议》，在成都新材料产业化工园区投资电子级医用级特种气体生产基地项目。9月10日，相关子公司完成工商登记。2026年3月11日，公司与管委会签署《补充协议》，该投资不构成关联交易和重大资产重组，无需提交股东会审议。
《补充协议》将原协议多项内容变更，项目名称为高纯电子特气与医用气体生产基地项目，计划总投资4.86亿元，拟选址占地约90亩。签署目的是抢抓半导体国产替代机遇，落实战略规划，转型高端电子材料综合服务商。对公司中长期发展有积极作用，短期内不影响财务，投产后或提升盈利能力。不过，存在协议重大变更及履约、项目建设、投资计划及收益不达预期等风险。
