3月17日，光迅科技宣布，将在全球光通信行业盛会OFC 2026上发布全球首款3.2T硅光单模NPO模块，成为业界率先达成该技术里程碑的厂商。该产品不仅完成送样测试，还在国内头部CSP实现全系统验证，成为业界首家完成这一突破的企业。
这款3.2T NPO模块依托32×100G架构打造，搭载全栈自研的完整系统方案，涵盖光引擎、外置光源模块等核心组件，功耗仅约21W，显著低于同带宽DSP方案，还可与传统光模块互通，支持现网平滑升级。展会现场，光迅科技还将对该产品光引擎进行演示，直观展现其在高速互连场景的优异性能与工程化能力。
光迅科技是深耕光通信领域40余年的龙头企业，构建了光芯片-光器件-光模块全产业链布局，2025年前三季度营收同比大增58.65%，数通光模块业务成核心增长引擎。
本次展会除3.2T硅光单模NPO外，公司还展出6.4T硅光单模NPO、12.8T XPO等多款高端产品，覆盖不同带宽密度与应用场景。光迅科技凭借先进封装、精密光学制造等底层技术积淀，实现了NPO从单一器件到系统级方案的突破，达成此次双里程碑。
（校对/黄仁贵）
