高性能碳化硅模块厂商利普思近日完成亿元规模Pre-B+轮融资，投资方包括扬州国金与扬州龙投资本。本轮资金将主要用于在扬州建设专业化车规级SiC模块封装测试基地，并推动市场拓展。
利普思已于2020年在日本设立研发中心，并在欧洲建立销售服务网络，目前产品已出口至20多个国家/地区，2025年海外收入占比接近一半。公司在高可靠封装材料、散热基板及先进键合技术等方面具备多项专利，形成较强的自主设计与集成能力。
公司创始人兼CEO丁烜明表示，利普思SiC模块已在电网设备、新能源重卡及变压器等领域实现量产应用，并将在2026年进一步拓展市场。在AI数据中心方向，公司1200V-3300V产品已进入固态变压器（SST）测试及验证阶段，预计2027年前后有望迎来规模放量。
利普思无锡工厂已于2022年投产，年产能约70万只模块。本轮融资后，利普思将重点推进扬州基地建设，总投资约10亿元，规划年产能300万只模块，一期产线预计2026年竣工、2027年投产。新工厂将围绕车规级标准打造全自动化产线，并支持新一代封装技术及定制化开发，进一步提升公司在电网与AI算力基础设施领域的供给能力。
