2026年3月20日，汇成股份发布2025年年度报告摘要。
公司主营集成电路先进封装测试服务，聚焦显示驱动芯片，持续布局存储芯片封测领域。采用OSAT模式，为集成电路设计公司提供封装测试服务。
报告期内，公司实现营业总收入178,313.55万元，较上年同期增长18.79%；实现归属于上市公司股东的净利润15,473.06万元，较上年同期减少3.15%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润12,409.96万元，较上年同期减少7.39%。
公司2025年度利润分配预案为：拟向全体股东每10股派发现金红利0.50元（含税），不进行资本公积金转增股本，不送红股。截至2025年3月18日，公司总股本897,840,630股，以此为基数计算，合计拟派发现金红利44,892,031.50元（含税），占2025年度归属于上市公司股东净利润的比例为29.01%。该预案已经公司第二届董事会第十七次会议审议，尚需提交公司2025年年度股东会审议。
