2026年3月21日，神工股份发布2025年度募集资金存放、管理与实际使用情况的专项报告。
经核准，公司非公开发行股票募集资金总额299,999,974.96元，扣除发行费用后净额为296,056,578.74元。截至2025年12月31日，募集资金余额132,694,468.48元，其中专户余额22,694,468.48元，现金管理未到期余额110,000,000.00元。
公司制定了《募集资金管理制度》，并与相关方签署三方监管协议。2025年，公司不存在募投项目先期投入及置换、闲置资金补充流动资金、超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款等情况。
2025年10月，公司决定使用不超1.1亿元闲置募集资金进行现金管理。截至2025年底，有多笔现金管理产品已赎回，部分未到期。
2026年，公司决定终止“集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目”，将节余资金永久补充流动资金。因市场环境变化，该业务产能利用率未达预期，而硅零部件业务增长，需资金投入。
保荐机构认为，公司2025年度募集资金存放、管理与使用符合相关规定，无违规情形。
