近日，物元半导体技术（青岛）有限公司（简称“物元半导体”）完成 A 轮融资。据盛景嘉成创投消息，参与物元半导体A轮融资的机构包括华泰投资、盛景嘉成创投、任君资本、山东财金集团、山高嵩信、天鹰资本、青岛科投、青岛科创母基金等机构。此外，公开消息显示，物元半导体A轮融资投资方还包括拥湾资本、京铭资本等。
拥湾资本消息指出，物元半导体本次融资的成功落地，标志着物元半导体正式进入3D集成半导体领域发展的全新阶段，并向着更高水平的产业升级注入了关键动力。
物元半导体成立于2022年5月，总部位于山东省青岛市城阳区，是国内领先的晶圆级先进封装技术企业，同时也是青岛新一代信息技术产业链链主企业、青岛市在新一代信息技术产业布局中的战略性企业。物元半导体以混合键合工艺为核心技术平台，专注于晶圆对晶圆（WoW）、芯片对晶圆（CoW）等中道工艺技术的深度开发，打造了算力芯片平台、存储芯片平台、定制化芯片平台三大技术创新平台，为客户提供一系列三维集成电路（3D-IC）、定制化IC产品及技术服务，产品可广泛应用于AI算力、存储芯片、汽车电子等领域。
物元半导体作为国内少数掌握3D集成技术的企业之一,建成了国内第一条专注于混合键合技术的规模化量产线，目前在产能爬坡阶段，建立了广泛的客户合作。2025年山东省政府工作报告中明确提出，要“抓好青岛物元先进封装项目”，彰显了其在区域产业升级中的重要地位。
据悉，在巩固现有技术优势的基础上，物元半导体积极推进产业拓展。目前，该公司采用WoW工艺平台开发的算力芯片，已批量承接国内头部算力芯片客户商业化订单。同时，物元半导体还在不断深化与产业链上下游企业的合作，积极参与打造3D集成电路产业集群，推动产业生态的完善。
