3 月 23 日消息，自动驾驶汽车正被重新定义为装在轮子上的人工智能超级计算机，这一全新定位正在彻底改写全球内存芯片的需求格局。美光科技 CEO 桑杰・梅赫罗特拉在最新财报沟通会上重磅表态，随着 L4 级自动驾驶车型逐步落地，未来单车内存容量将突破 300GB，这一数字远超当前主流消费电子设备，引发行业对内存需求迁移的广泛讨论。
美光科技最新发布的 2026 财年第二季度财报表现堪称炸裂，季度营收达 238.6 亿美元，较 2025 年同期的 80.3 亿美元暴涨近 200%，多项核心指标刷新历史纪录。梅赫罗特拉指出，业绩爆发的核心动力来自 AI 超算客户对高端 HBM 芯片的激增需求，叠加行业结构性供应紧张与公司高效运营，共同推动存储业务进入超级景气周期。
面对持续火爆的市场需求，美光正加速全球产能布局以缓解供应压力。公司已敲定在日本、新加坡新建晶圆厂，并在美国纽约打造 “超级晶圆厂”，这批项目预计 2028 至 2029 年陆续投产；同时计划 2026 年将整体产能提升 20%，全力填补内存芯片的供需缺口。即便如此，梅赫罗特拉仍明确警示，自动驾驶将成为下一个引爆高速内存需求的万亿级市场，产能储备必须提前布局。
L4 级自动驾驶无需人类干预即可完成全场景驾驶决策，当前主流车型内存需求仅约 16GB，而 L4 车型因需实时处理海量路况数据，内存需求呈指数级增长。这一趋势已获行业印证，NVIDIA 正联合比亚迪、吉利等中外车企推广 L4 专属 Drive Hyperion 平台，进一步推高内存需求。消费电子端已出现高内存机型供不应求的现象，业内担忧若 L4 车型大规模量产，将加剧全球内存短缺；不过受限于高定价与监管进度，这一场景全面落地仍需时间，梅赫罗特拉提醒，若产能储备不足，未来或将引发新一轮内存涨价潮。
