当前，全球半导体产业正突破周期性波动，在 AI 算力需求爆发的驱动下实现跨越式增长，2026 年全球市场规模将逼近万亿美元大关。芯片设计领域向高端化、场景化加速升级，国产算力芯片规模化落地、RISCV 生态快速拓展，边缘 AI 持续赋能多元终端；半导体制造环节聚焦先进制程突破与国产化替代，核心设备、关键材料及零部件自主创新步伐不断加快。与此同时，半导体装备正突破产业边界，以高精度制造能力赋能智能制造，成为千行百业提质增效的重要支撑。
IICIE 国际集成电路创新博览会（简称 “IC 创新博览会”）将于9 月 9–11 日在深圳国际会展中心举办。展会以 “跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态”为主题，全面呈现 IC 产品及应用、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全链条生态布局。在这里，您既能与 IDM、Fabless、Fab、OSAT 等半导体核心领域企业深度对接，也能直面人工智能、消费电子、汽车、通信与计算、显示、光电、新能源等领域的海量专业观众，一站式高效赋能下游关键应用市场。
半导体制造龙头齐聚，链接核心资源
IICIE 预计汇聚超 1100 家半导体优质企业，目前已集结上海华力、东方晶源、晶合集成、比亚迪半导体等晶圆制造及封装测试企业，还有中微半导体、盛美上海、华海清科、拓荆科技、微崇半导体、华煜半导体、隆友德等半导体设备知名代表企业，集中呈现光刻、刻蚀、沉积、检测等关键制程先进技术；沪硅产业、江丰电子、清溢微电子等材料企业展示硅片、靶材等核心材料国产化突破；中科仪、万瑞冷电科技、中科四点等企业带来半导体核心零部件及智能制造解决方案。（仅部分代表企业，企业排名不分先后）
立足华南应用市场，汇聚芯片与设计领军企业
同时，紫光展锐、中兴微电子、北京君正、澜起科技、华大九天等芯片及芯片企业重磅亮相，带来高性能计算、存储、通信、车规、工控等芯片方案及 EDA 工具。往届展会还吸引了兆芯、苏州国芯、紫光同创、芯原股份、武汉新芯等众多行业领军企业参展，产业集聚效应显著。
同期超20场多元化会议，规模和影响力兼具
展会期间，将汇聚全球集成电路领域极具影响力的专家学者与产业链龙头企业，聚焦半导体制造、装备材料、先进封装、CPO 光电合封、化合物半导体、机器视觉与智能制造、绿色厂务等关键领域，破解核心技术瓶颈；同时围绕 AI 芯片、RISCV、智能汽车、消费电子、安防、存储芯片等应用场景，搭建芯片技术与终端需求的高效对接平台，推动产学研用深度协同。
开幕式暨集成电路创新高峰论坛以芯片制造为核心，既有 “AI 赋能，芯云协同推动产业创新” 、“中国半导体产业的创新发展” 等宏观议题深度剖析，也有 “IC 制造创新发展趋势” 、“先进封装创新发展” 等前沿解读；既探讨 “全球产业链协同，中国本地化发展”，也聚焦 “国际半导体设备产业发展趋势” 、“国内设备材料创新发展” 、“半导体设备零部件创新发展” 等产业链核心环节，全方位展现芯片制造领域最新进展与未来方向。
IWAPS国际先进光刻技术研讨会也将同期举办，国际先进光刻技术研讨会作为全球光刻技术领域的顶级盛会，自2017年首届举办以来已历经九载，持续推动计算光刻、DTCO、工艺、量测等前沿技术落地中国本土，加速国产设备与材料的验证迭代，成为连接中国与世界光刻创新体系不可或缺的桥梁。美国KLA、德国Siemens、ZEISS、日本Fujifilm等国际巨头连续多届参会，全芯智造、沈阳芯源、东方晶源等国内领军企业深度参与，更有众多青年学者通过会议平台展示成果、对接资源，为行业培育了大批关键技术人才。
全球半导体分析师大会将围绕“2026-2030 导航半导体新纪元 - 重塑产业驱动力，从零和博弈走向协同创新”展开探讨，结合 2025 至 2030 年全球半导体市场发展脉络，为行业人士、投资机构与企业管理层带来全球化视野分析与发展策略参考。
集成电路产品与应用协同创新大会，打造 “芯片设计-终端应用-产学研融合”的高水平分享矩阵。应用侧拟邀比亚迪、OPPO、小米、大疆创新等知名终端企业，以及工业自动化和人工智能赛道的领先企业代表，分享其产品演进逻辑和对上游芯片的核心诉求。IC产业侧拟邀紫光展锐、中兴微电子、芯原股份、华大九天等国内芯片设计龙头企业技术负责人，围绕自研成果、国产替代进展及芯片适配实践展开交流。会议聚焦芯云协同、智能汽车与具身智能、智能终端、工业智造四大高增长应用领域，直面技术痛点，聚焦落地难题。
三展协同，立足华南直面全域核心采购群体
IICIE 国际集成电路创新博览会将与 CIOE 中国光博会、elexcon 深圳国际电子展同期同地举办，三展总规模达 34 万平方米，预计汇聚超 5000 家参展企业，立足华南庞大应用市场，吸引海内外逾 24 万名专业观众，推动光电、集成电路、电子与嵌入式系统等关键领域深度融合与协同发展，助力展商一站式对接全产业链目标客户。
半导体制造企业可与 IDM、Fabless、Fab、OSAT 等核心群体深度对接，同时直面光 / 电芯片、光模块、光学镜头及模组、传感器、电子元器件等多元领域专业观众，精准挖掘跨领域采购与合作商机；
芯片及设计企业可高效链接消费电子、智能汽车、机器人、AR/VR、新能源、通信、医疗、安防、显示等全场景下游终端，同时对接方案商、系统集成商、代理商及分销渠道等核心资源，拓宽客源、打通渠道、提升商机转化效率。
链接全球资源，共筑产业生态
三展强强联动，重磅打造全球化高端买家矩阵，精准覆盖美国、德国、英国、印度、印尼、马来西亚、日本、韩国、新加坡等多个国家和地区专业观众。依托多年深耕的海外协会合作网络与国际化渠道资源，联动海内外权威行业媒体与专业机构，实现全球高效发声与品牌破圈，助力参展企业精准对接国际集成电路资源与优质买家。
部分海外知名观众包括AGC 、ASM International、ASMPT、GlobalFoundries、Tower Semiconductor、OSI电子、尼康、佳能、应用材料、东京电子、科磊、泛林、爱德万测试、迪斯科、陶氏化学、霍尼韦尔、巴斯夫、三星半导体、联电、联合科技、英特尔、索尔思、英伟达、德州仪器、英飞凌、意法半导体、瑞萨电子、安靠科技、超威半导体、艾迈斯欧司朗、博通、高通、思科、住友电工、三菱电机、京瓷、爱发科、爱普生、台达电子等；
站在半导体产业国产化与智能化发展的黄金风口，IICIE 国际集成电路创新博览会以全产业链展示、头部企业集聚、三展资源互通、高端会议赋能为核心优势，为参展企业搭建品牌展示、技术交流、客户对接、市场拓展的一站式平台。目前本届展位火热预定中，扫码立即预定展位，共赴全链协同的产业盛会。
关于IICIE国际集成电路创新博览会
展会以“跨界融合·全链协同,共筑特色芯生态"为主题,呈现IC产品及应用、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全链条生态布局。在这里,您既能与 IDM、Fabless、Fab、OSAT 等半导体核心领域企业深度对接,也能直面人工智能、消费电子、汽车、通信及计算、显示、光电、新能源等领域的广泛观众,一站式高效赋能下游关键领域。预计汇聚1100余家参展企业与6万余名专业观众，展览面积超6万平方米。
