2026年3月29日，天岳先进发布2025年年度报告摘要。
公司是全球宽禁带半导体材料行业领军企业，专注高品质碳化硅衬底研发与产业化超15年。2025年全球导电型碳化硅衬底材料市场中，天岳先进市场份额27.6%，位居全球第一。报告期内，公司完成12英寸导电N型、导电P型、半绝缘型碳化硅衬底全系列产品技术攻关，其产品获头部客户订单并交付。
财务方面，2025年公司实现营业收入14.65亿元，较上年同期减少17.15%；归属于母公司所有者的净利润-2.08亿元，较上年同期减少216.36%。主要因碳化硅衬底产品平均价格下降，销售、研发费用同比上升，以及所得税费用和滞纳金支出增加等因素。公司总资产95.83亿元，较上年同期增加30.27%；归属于母公司的所有者权益71.74亿元，较上年同期增加35.03%，主要系顺利完成H股发行，募集资金到账增加了股本及资本公积。
利润分配上，综合考虑行业发展、公司阶段及经营情况，公司2025年度拟不派发现金红利，不进行公积金转增股本、不送红股，该方案已通过公司第二届董事会第十九次会议审议，尚需提交公司2025年年度股东会审议。
