2026年4月17日，通富微电发布2025年年度报告。报告显示，2025年全球半导体市场强劲增长，半导体产业进入结构性增长新阶段。公司作为集成电路封装测试服务提供商，实现营收与利润双创新高，经营质效提升。
2025年公司实现营业收入279.21亿元，同比增长16.92%；归属于母公司股东的净利润12.19亿元，同比增长79.86%。公司抓住市场机遇，在国内模拟芯片、电源管理芯片、汽车电子、存储、显示驱动等领域均取得显著成效。大客户AMD营收创纪录，通富超威苏州和槟城工厂营收与利润创新高。
技术研发上，公司在先进封装方面进展显著，如建立薄Die Hybrid SiP双面封装能力等，累计专利申请达1,779件，授权专利突破800项。重大工程建设稳步推进，多个基地改造建设落地，通富通科相关项目提升电力保障与产能布局。公司还获得多项财政支持和荣誉嘉奖。
此外，公司具备丰富市场经验和优质客户群体、一流封装技术和广泛产品布局、多地布局规模优势以及完善质量管理和先进智能化管理优势。公司董事会通过利润分配预案，以2025年12月31日总股本为基数，每10股派发现金红利0.81元（含税），不进行资本公积转增股本和送红股。
