据中国光谷消息，近日，武汉思波微智能科技有限公司（以下简称“思波微”）成功攻克“芯片B超机”关键技术，通过验证并实现量产。当产线上的一颗颗芯片完成封装工艺后，如何给内部结构做一次精准的“体检”？被称作“芯片B超机”的超声检测设备，就是芯片出厂前的关键把关者。
2023年11月，思波微在光谷成立。2024年上半年，思波微完成半自动机台搭建并开始正式测样。2024年底，全自动化机台完成开发。2025年4月，思波微第一台全自动超声检测设备在光谷下线。它能以微米级的精度检测芯片内部的空洞、裂纹，准确率超过进口设备15%，售价却仅为同类产品的70%左右。
据悉，思波微的核心技术源于公司首席科学家、华中科技大学廖广兰教授（长江学者）团队在超声检测领域十余年的研发积累，结合产业团队二十多年的丰富经验和对客户端应用的深刻理解，成功开发出能够实现快速、无损、大尺寸范围的芯片缺陷检测解决方案。这一技术背景使得该公司在成立之初就具备了强劲的技术基因和产业化能力。
思波微技术团队已成功突破了超高频换能器、信号处理算法和智能识别等关键技术。
据中国光谷消息，2024年12月，正当全自动设备的设计进入关键阶段时，该团队也曾陷入资金困境。危急时刻，武汉产业创新发展研究院伸出援手，以“拨转股”形式注入400万元资金，既解了燃眉之急，又保留了团队控股权。该公司去年还拿到了光谷产投、江城基金的投资。
据悉，2025年4月，思波微第一台全自动超声检测设备在光谷下线。它能以微米级的精度检测芯片内部的空洞、裂纹，准确率超过进口设备15%，售价却仅为同类产品的70%左右。目前，思波微的设备已进入国内十余家头部封测企业生产线。今年初，该企业升级后的全自动检测设备已通过验证，武汉新工厂正加快建设，计划今年6月投产，预计年产值突破3亿元。
