全球有机硅及半导体材料龙头信越化学工业株式会社于4月17日正式宣布，自2026年5月1日起，将其Silicone事业本部所有硅产品在全球范围内调涨10%以上，具体涨幅因产品类别而异。这是近期中东紧张局势持续发酵以来，又一家重量级日本化工企业加入涨价阵营。此前，三菱化学已于同日宣布上调氧化乙烯及五种衍生中间品价格。
信越化学在公告中明确指出，调价核心推手有三重。其一，中东局势持续紧张导致原油和石脑油价格飙升，以石化原料为基础的下游衍生材料成本急剧上升；其二，生产所需能源成本走高；其三，产品容器、包装材料及物流费用同步攀升。公司表示，尽管内部已持续推动成本削减与节流措施，但在多项成本同步走扬的背景下，仅靠企业自行吸收已愈发困难，因而做出涨价决定以保障稳定供应。
从产业链纵深来看，硅胶是一种应用极其广泛的化工基础材料，从电子零部件的散热材料、化妆品中的顺滑添加助剂，到医疗导管等场景均有覆盖。信越化学在有机硅领域的全球市场份额约6.4%至7.9%，与陶氏化学、瓦克化学等共同构成该赛道的第一梯队。此次涨价意味着从高端电子材料到消费日化品，后续成本传导链条将逐步显现。
值得注意的是，硅产品涨价仅仅是信越化学近期调价动作的一部分。4月20日当天，公司再度宣布将对聚氯乙烯树脂国内销售价格每千克上调30日元以上，自5月11日交付部分起生效，导火索同样是霍尔木兹海峡封锁推高乙烯原料价格。
而聚焦半导体材料领域，全球硅晶圆涨价的潮水早已涌动。据行业信息，包括信越、SUMCO、环球晶在内的全球硅晶圆龙头此前已宣布下半年再度涨价5%至8%。在12英寸硅晶圆领域，第三季度抛光片均价预计将达80美元，外延片则站上100美元以上；8英寸硅晶圆继第二季度调涨个位数百分比后，第三季度预计维持同等涨幅。
业内人士分析认为，本轮涨价潮的核心驱动来自两大维度：一是中东地缘冲突推高原油及石脑油价格，晶圆制造环节的电力成本占比高达15%至20%，能源价格上涨直接推升制造与运输成本，硅晶圆供应商势必向下游转嫁；二是AI、HPC等需求持续增温，先进制程与先进封装领域率先拉动硅晶圆需求回暖，供需格局正在发生结构性改善。多重因素叠加之下，全球硅晶圆价格上行通道已基本确立。
