2026年4月21日，甬矽电子发布关于2025年度募集资金存放、管理与实际使用情况的专项报告。
2025年，公司经证监会同意向不特定对象发行11.65亿元可转债，扣除发行费用后，实际募集资金净额为11.51亿元，于7月2日全部到位。截至2025年12月31日，本年度使用募集资金59,052.85万元，暂时补流39,989.68万元，期末余额16,163.88万元。
公司制定并严格执行《募集资金管理制度》，与多方签订监管协议。截至2025年底，各募集资金专户均正常使用。
募投项目方面，“多维异构先进封装技术研发及产业化项目”和“补充流动资金及偿还银行借款”项目均正常推进，未出现异常情况。其中，“补充流动资金及偿还银行借款”项目不直接产生经济效益，无法单独核算效益。2025年7月，公司使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金19,245.99万元。
此外，公司在2025年7月同意使用不超过4亿元闲置募集资金临时补充流动资金，截至年底余额为39,989.68万元；8月同意使用不超过4亿元闲置募集资金进行现金管理，但报告期内未实际使用。
天健会计师事务所认为报告如实反映公司募集资金2025年度实际情况，保荐人平安证券认为公司募集资金存放、管理与使用符合规定，无异议。
