2026年4月24日，天箭科技发布2025年度募集资金存放与使用情况专项报告。
2020年3月11日，公司首次公开发行A股，募集资金净额4.8亿元。截至2024年12月31日，使用募集资金3.9382亿元，余额1.1143亿元。2025年度，募投项目使用1476.60万元，收到利息及收益净额99.61万元。截至2025年12月31日，累计使用4.0858亿元，应结余9766.02万元，实际结余为零，因将结余资金永久补充流动资金。
公司制定《募集资金管理办法》，并与银行、保荐机构签订三方监管协议。截至2025年12月31日，三个募集资金专户均已销户。
募投项目包括微波前端产业化基地建设、研发中心建设和补充流动资金，均未变更。“微波前端产业化基地建设项目”2025年效益为 -2.2573亿元，未达预期系军品审价导致账面亏损。
2025年12月，公司将募投项目结项，节余资金永久补充流动资金，相关专户已销户，三方监管协议终止。截至2025年12月31日，无尚未使用的募集资金，且不存在使用及管理违规情形。
