据大河财立方报道，4月21日下午，在实地探访位于郑州航空港的郑州合晶硅材料有限公司（意向简称：郑州合晶）时，董事长钟佑生分享了二期项目好消息——12英寸大硅片产线基本全线跑通，和意向客户的测试认证对接工作也在同步进行，预计6月投产。
（来源：大河财立方）
郑州合晶成立于2017年，主要从事8英寸、12英寸单晶硅抛光片及外延片的研发设计和生产销售，是上海合晶硅材料股份有限公司（以下简称：上海合晶）的全资子公司。根据上海合晶2025年年报，郑州合晶营业收入、净利润分别为5.69亿元、3454.21万元，同比增长23.61%、129%。郑州合晶项目于2018年动土建设，2019年投产，2021年满产满销实现盈利。
据悉，目前8英寸外延片是郑州公司的主力产品，并且积累了一定的客户优势，主要用在车用芯片等功率器件领域；该公司12英寸半导体大硅片已通线，主要运用在图像传感器、逻辑芯片等领域。与8英寸外延片相比，12英寸半导体大硅片不仅是尺寸变大，还在表面质量、洁净度、平坦度等参数上有更高要求，因此在工程工艺等方面要求更严格。
抛光片又称为“裸晶圆”。外延片是经过精密抛光处理的半导体衬底与在其表面生长的高品质外延层的结合体，是制造高端芯片、功率器件等产品的关键载体。广义上的晶圆包含抛光片与外延片，人们常见有纹路的晶圆，是经晶圆厂对外延片进一步处理、刻满电路的加工后晶圆。刻有完整电路图案的晶圆，后续经切割、封装与测试后，会被分割成一颗颗独立的芯片，最终应用于各类电子设备中。
