2026年04月29日，晶品特装发布关于核心技术人员离职的公告。
公司核心技术人员施福明因个人原因申请辞去所任职务，离职后不再担任公司任何职务。施福明1986年11月出生，毕业于北京科技大学，自动化专业学士学位，曾任职于北京华信智航科技有限公司，2019年7月至今任公司研发二部研发主管。截至公告披露日，其未直接持有公司股份，通过持有公司控股股东天津军融创富科技中心（有限合伙）7.20%的份额间接持有公司股份，离职后将继续遵守相关法律及承诺。
施福明在公司任职期间参与研发项目工作，目前已完成工作交接，离职不会对项目研发进程产生不利影响。公司与施福明签署了相关协议，明确了保密及竞业限制义务，截至公告披露日，未发现其违反相关义务的情形。
公司高度重视研发工作，已建立完备的研发体系，不存在对特定核心技术人员依赖的情形。2023年末、2024年末和2025年末，公司研发人员数量分别为76人、97人和74人，占员工总数的比例分别为27.44%、26.43%和20.39%。本次核心技术人员调整后，不会对公司业务发展、技术研发、项目进度等产生重大不利影响。
截至公告披露日，施福明已完成工作交接，公司相关核心技术人员工作内容调整已完成，各项研发项目正稳步推进。公司将持续加大研发投入，完善研发体系和团队建设，培养后备新生力量，确保研发创新能力。
