据衢州智造新城消息，浙江康盈半导体科技有限公司存储芯片生产基地及总部项目去年9月启动开工，11月全面动工，目前综合楼地下室基础完成，两栋厂房已建至四层楼面。康盈半导体项目负责人表示，按照计划，一期项目预计今年四季度进入试生产阶段，园区将于明年年初全面投入使用。
（来源：衢州智造新城）
作为总投资约 23 亿元、总建筑面积达 25 万平方米的重大产业项目，康盈半导体存储芯片总部及产业化基地集先进存储芯片研发、设计、生产、封测于一体，覆盖晶圆研磨切割、高端封测到模组产品生产全链条，致力打造一体化制造基地。该公司为国家高新技术企业、浙江省专精特新企业，产品广泛应用于智能终端、物联网、车载电子等前沿领域，目前已与三星、百度、小米、TCL 等头部企业建立深度合作。
据悉，康盈半导体项目是衢州智造新城推进“五链”融合、完善集成电路产业链的关键支撑，建成后将有效补强区域半导体产业链，吸引上下游企业集聚，推动产业集群向高端攀升，为衢州构建现代化产业体系、实现经济高质量发展注入强劲新动能。
