2026年05月04日，满坤科技发布《关于吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券之上市保荐书》。
满坤科技自2008年成立，专注于印制电路板研发、生产和销售，产品涵盖多种类型，应用于多领域，与众多优质客户合作，连续11年获中国电子电路行业排行榜百强企业称号。2023 - 2025年，公司资产、营收和利润有一定变化，如2025年资产总计295,897.72万元，营业收入164,715.46万元，净利润11,947.81万元。
公司此次拟发行可转换公司债券募集资金总额不超76,000.00万元，用于泰国高端印制电路板生产基地项目（拟投入47,000.00万元）和智能化与数字化升级改造项目（拟投入29,000.00万元）。
不过，公司面临多种风险。募投项目方面，存在海外投资及政策变动、效益未达预期、产能消化、折旧摊销增加导致利润下滑等风险；财务上，有业绩波动、经营活动现金流净额下滑、毛利率下滑等风险；经营上，面临原材料价格波动、业务规模扩大管理、实际控制人不当控制、贸易摩擦等风险；技术上，存在技术创新、核心技术人员流失、研发失败等风险；行业相关风险包括宏观经济波动、市场竞争加剧、汇率波动、环保、安全生产、产业政策变动等；还有本息兑付、审核、发行失败或募集资金不足、信用评级变化等其他风险。
平安证券担任保荐机构，指定杨惠元、甘露为保荐代表人。公司本次发行已获必要批准和授权，尚需经深圳证券交易所发行上市审核并报中国证监会履行发行注册程序。
