金海通:拟发行可转债募资不超8.5亿元 用于半导体先进装备智能制造等项目

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5月5日,金海通披露向不特定对象发行可转换公司债券预案,本次发行拟募集资金总额不超过人民币8.5亿元(含),扣除发行费用后,将全部投资于以下项目:4亿元用于上海澜博半导体设备制造中心建设项目,3.2亿元用于半导体先进装备技术研发项目,1.3亿元用于补充流动资金。

在本次发行可转换公司债券募集资金到位前,公司将根据经营状况和发展规划对募集资金投资项目以自筹资金先行投入,并在募集资金到位后予以置换。若本次发行实际募集资金净额低于上述募集资金投资项目拟投入募集资金总额,公司董事会可根据募集资金投资项目的实际需求,在上述募集资金投资项目的范围内,对募集资金投入顺序和金额进行适当调整,不足部分由公司自筹解决。

责编: 邓文标
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