当前AI芯片、高性能计算对封装技术的要求逐渐逼近物理极限，IC载板作为芯片与外界沟通的“神经网络”，其战略地位愈发凸显。然而国内高端市场外资占比仍超过80%，国产替代空间巨大。在这一关键窗口期，集微网注意到，一家总部位于浙江的半导体新锐——浙江创豪半导体有限公司（以下简称“创豪半导体”）迎来关键工程节点：其一期项目已顺利完成设备搬入，标志着该公司高端IC载板量产布局即将实质性落地。
设备搬入现场 资料图
创豪半导体成立于2022年9月，聚焦高端封装载板（FCCSP、WBCSP、RF载板、存储载板）及ECP埋入式器件封装基板的研发、制造与销售。作为国内少数具备高端载板规模化量产能力的高新技术企业，其凭借顶尖的技术团队、硬核的工艺能力协同赋能，快速构筑起了核心竞争力。
公司核心团队是国内稀缺的高端封装基板规模化量产经验整建制团队，成员来自国际国内一线厂商，平均从业经验超20年，覆盖研发、制造、工艺、供应链、市场全链条，具备从0到1建厂、快速产能爬坡与世界级品控能力；从工艺能力来看，创豪半导体已构建起全面对标国际巨头的技术体系，产品覆盖AI、射频、电源、存储四大核心领域。该公司掌握了mSAP（15/15μm）、ETS（10/10μm）等精密线宽技术，以及ETS、Coreless等先进结构工艺，并具备ECP埋入式器件的研发与制造能力。
在产能建设与项目落地方面，创豪半导体正按计划稳步推进量产布局。一期项目总投资约22亿元，建筑面积近10万平方米，目前已进入设备搬入阶段，预计2026年5月底实现全流程通线，2026年第四季度完成样品交付，2027年第一季度正式启动规模化量产，一期月产能规划达4万平方米，项目满产后预计新增年产值17亿元。一期产线重点建置Tenting、MSAP、Coreless、ETS全流程BT基板量产线，并同步搭建ECP基板试验线，为高端产品量产筑牢基础。创豪半导体还同步规划了二期产线建设，未来将适时建置ECP基板量产工厂，并推进玻璃基基板的研发与量产，持续完善高端封装基板产品矩阵。
凭借扎实的技术实力与产业化能力，创豪半导体已获得“2025年国家高新技术企业”、“浙江省科技新小龙企业”、“2025年国家型科技型中小企业”、“2025年浙江省科技型中小企业”等多项资质认定，其发展路径与成长速度已获得政府与市场的双重认可。在AI算力持续爆发、先进封装不断升级的大趋势下，这家行业新锐正持续在高端封装基板国产化进程中发挥关键作用。
