近日，思敏威（上海）集成电路有限公司（简称“思敏威”）宣布完成近亿元种子系列轮融资。本轮融资由东方富海、纪源资本领投，徐汇资本、德同资本、赛智伯乐等多家国资和头部市场机构跟投。资金将主要用于研发投入、团队扩充及市场拓展。
思敏威成立于2024年12月，是一家专注于集成电路设计和技术开发的企业。公司面向大模型极致性价比推理场景，打造新一代HPU（Hyper-Cube Processing Unit）“青衡”AI推理架构平台解决方案，致力于为AI PC、智能终端和边缘侧计算提供高效、灵活、可扩展的算力底座。
思敏威创始团队成员来自Intel、AMD、华为海思及多家国内一线AI芯片公司，拥有超过20年SoC芯片工程及系统软件研发经验，曾主导设计并量产交付多款芯片，累计量产规模达数亿颗。团队在先进存储器件和存算一体SoC方向拥有超过10年积累，已完成20余次存算一体IP及SoC流片验证，并于2025年率先流片成功验证支持FP4浮点存内计算核心IP。
思敏威融合SRAM存内计算、3D异质封装近存计算、自研RISC-V计算核心及复杂Chiplets芯粒系统互联等核心技术，推进全链路AI推理架构优化，重点解决传统AI计算架构中计算与存储分离带来的“存储墙”“带宽墙”等性能瓶颈，以及混合键合3D堆叠芯片设计中的“功耗墙”“散热墙”等工程难题。
思敏威聚焦边缘侧及端侧大模型与Agent推理场景，积极对接AI基础设施及模型厂商生态，提供大模型推理加速方案，推动本地智能应用落地。目前，公司已与大模型基础设施企业无问芯穹等厂商形成实际商业合作。
