隆扬电子:铜箔验证与淮安新厂建设同步推进

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5月12日,隆扬电子举行了特定对象调研活动,浦银安盛基金、信达证券、招商证券、国金证券等多家机构参与。公司董事长傅青炫、董事会秘书金卫勤等高管就2026年一季度业绩、HVLP5铜箔验证进展及淮安新厂建设等市场关注问题进行了交流。

财务数据显示,公司2026年第一季度实现营业收入1.67亿元,同比大幅增长127.3%;但归属于上市公司股东的净利润为2,692.09万元,同比下降12.24%,呈现“增收不增利”态势。管理层解释称,营收大幅增长主要受收购并表影响;而净利润下滑则主要由于消费电子行业受存储涨价影响,以及收购整合产生的成本与费用并表所致。

在核心技术产品进展方面,公司透露其HVLP5(高频低损耗)铜箔产品目前正配合客户交付部分样品订单,但尚未获得批量化订单,产品仍处于客户验证阶段。该产品的关键性能指标主要聚焦于低表面粗糙度和高剥离力,这两项指标对高端印制电路板(PCB)的信号完整性和可靠性至关重要。

产能扩张计划同步推进。公司子公司淮安聚赫于2026年3月27日取得了位于江苏省淮安市经济技术开发区的新增地块土地使用权,该地块规划用于铜箔项目制造工厂的建设。公司表示,目前该项目已于4月底开始土建施工,标志着公司在高端铜箔领域的产能布局进入实质性建设阶段。(校对/邓秋贤)

责编: 秋贤
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