2026年5月29日，第十届集微大会东华大学校友论坛将在上海张江隆重举行。本届东华大学校友论坛由东华大学校友会、东华大学物理学院指导，东华大学集成电路行业校友会主办，旨在凝聚校友力量，探索集成电路产业人才培养与产学研合作的新路径。
第十届集微大会将于2026年5月27日—29日在上海张江盛大举行。历经多年积淀，集微大会已成长为中国半导体产业一年一度的行业盛会，被誉为“年度嘉年华”与“资本风向标”，影响力辐射全球。而校友论坛自2019年设立以来，已从最初的校友联谊跃升为链接产业、资本、园区的核心平台。此次东华大学校友论坛的举办，将进一步推动母校与产业界的深度融合。
今年4月，东华大学集成电路行业校友会成立大会举行。作为东华大学首个面向上海三大先导产业的行业校友组织，该校友会的成立是学校响应国家战略、服务经济发展、优化学科布局、深化产教融合的重要举措。此外，在学校层面，东华大学物理学院正肩负着集成电路人才培养的重要使命。
5月29日，东华大学校友论坛将汇聚东华大学优秀校友代表、产业专家、投资机构及合作企业负责人，围绕集成电路技术前沿、产教融合、成果转化等议题展开深入探讨。
现诚邀东华大学校友踊跃报名，相聚上海张江科学会堂，凝聚东华“芯”力量，共话产业新未来，推动中国半导体产业迈向全球新高度！上海不见不散！
联系人：Linda 13072197687
