5月13日，半导体材料龙头至纯科技宣布2026年度经营目标，全年新增订单规模目标区间为45至55亿元，释放出公司深耕半导体上游材料、加速扩产拓单的积极信号，为全年业绩增长奠定方向。
至纯科技是国内高纯工艺系统及半导体湿法清洗设备核心供应商，产品覆盖高纯化学品供应系统、湿法清洗设备、废气处理设备等，深度服务晶圆制造、先进封装、面板制造等领域，是半导体上游国产替代的重点企业。受益于国内晶圆厂持续扩产、成熟制程与先进制程双线推进，公司核心产品需求稳步提升。
此次设定45-55亿元的年度新增订单目标，展现了公司对行业景气度与自身竞争力的信心。当前国内半导体产业自主可控进程加快，晶圆制造产能持续释放，湿法清洗设备、高纯工艺系统等刚需产品国产替代空间广阔。同时AI算力芯片、存储芯片扩产热潮，进一步带动上游设备与材料需求增长，为至纯科技带来充足市场增量。
为匹配订单增长需求，至纯科技持续加大技术研发与产能布局，不断迭代新一代湿法清洗设备，适配先进制程工艺要求，提升产品性能与市场竞争力。依托完善的客户体系，公司持续拓展国内头部晶圆厂、存储厂商订单，稳步提升市场份额，巩固在细分赛道的龙头地位。
业内人士表示，在半导体国产替代持续深化的背景下，上游设备材料企业迎来发展黄金期。至纯科技明确年度订单目标，有助于稳定市场预期。随着订单逐步落地转化，公司业绩有望持续释放，同时进一步完善我国半导体上游产业链布局，助力国内芯片产业自主可控发展。
（校对/李正操）
