6月11日，国内第四大晶圆代工厂芯联集成发布重大投资公告，公司计划在浙江绍兴合资投建一条12英寸车规级数模混合芯片产线，项目总投资额达200亿元，芯联集成自身拟出资30.12亿元，规划月产能5万片。
这条新建产线聚焦车规级数模混合芯片赛道，是当前国内少有的大额整车规12英寸特色工艺项目。数模混合芯片是新能源汽车电控、车载感知、车载电源、智能座舱的核心载体，车规级芯片存在严苛的可靠性、寿命认证门槛，国内本土代工产能长期供给紧张，项目落地将直接填补区域车规晶圆制造产能缺口。
芯联集成现有产能侧重消费、工业模拟芯片，本次加码12英寸车规产线，补齐公司车载芯片代工能力短板。随着新能源汽车渗透率持续提升，车载功率、模拟、混合信号芯片订单持续爆发，整车厂、Tier1厂商对本土车规晶圆代工需求快速增长，项目具备清晰的下游市场支撑。
项目将深度依托长三角完善的汽车电子产业链集群优势，且周边集聚大量车载芯片设计、汽车零部件、整车制造企业，可实现上下游就近配套，缩短芯片交付周期，降低供应链物流成本，助力长三角打造一体化车载半导体产业闭环。
（校对/李正操）
