5月15日，武汉敏芯半导体股份有限公司在未来科技城举行了研发生产基地的奠基仪式。这标志着该项目正式进入全面施工阶段，为企业扩产升级及区域半导体产业链补强注入了新动力。
新基地位于九龙湖街以北、潜力路以西，地处未来科技城核心区域，周边产业配套成熟。项目总建筑面积约6.7万平方米，将按照高标准现代化产业园模式建设，满足高端半导体芯片研发与生产对空间和环境的严苛要求。
该基地总投资额接近15亿元，集现代化生产车间、高端研发中心和总部办公于一体，功能布局科学合理，未来将成为集智能化、集约化于一体的半导体产业标杆。
敏芯半导体成立于2017年12月，是一家专注于光通信用激光器和探测器芯片产品，集研发、制造和销售一体的高新技术企业。公司主营业务是2.5G/10G/25G全系列激光器和探测器光芯片及封装类产品，为光器件和光模块厂商提供高品质的产品和服务。
作为武汉敏芯半导体未来的总部基地，该项目将重点聚焦硅光光源芯片的研发与生产。按计划，整个工程将于2027年7月全面竣工，随后迅速开展设备进场、安装调试等工作，预计同年9月底完成全部调试并正式投产。
