近日，富信科技在接受机构调研时表示，应用于400G/800G高速率光模块的Micro TEC产品已实现批量出货；应用于1.6T高速率光模块的Micro TEC产品已小批出货。
在AI智算数据中心市场需求驱动下，公司积极关注CPO新型封装技术的发展动态，已与光模块厂商就TEC在上述技术中的应用展开对接合作，为下一代光模块散热方案做好技术储备。
产能方面，目前公司已具备月产100万片Micro TEC的生产能力，同时已着手扩产，预计6月底可具备150万片/月的产能，后续将根据订单情况进一步提升产能，以保障客户批量交付需求。
与国外友商相比，公司Micro TEC产品在性能上已处于同一水平区间。对于性能、尺寸及可靠性要求较高的Micro TEC来说，需要经过长时间的研发测试和技术积累才能达到相应指标，且产业化生产又需要足够的高端自动化设备、精密加工设备和熟练技术工人。公司近年来通过持续的研发投入和积累，依靠完善的质量体系和丰富的制造经验，在关键核心技术上实现突破。
（校对/黄仁贵）
