九载深耕，从厦门启航到上海绽放，集微大会已成为中国集成电路领域规格高、规模大、影响力广的行业风向标，更是全球半导体人每年必赴的产业盛会。
十年筑芯，再启新程。5月27-29日，第十届集微大会将在上海张江盛大举办。十周年重磅升级，规模与规格创历届之最，预计演讲嘉宾将超过150位，超 7000 位行业精英齐聚参会。大会由半导体投资联盟、ICT知识产权发展联盟主办，爱集微承办，全新 “2+2+2+4+N+1” 架构，聚合全球顶级资源，共筑半导体高质量发展新生态。
大会嘉宾阵容陆续揭晓，继前五十五位全球智囊揭示之后，第六批13位行业专家重磅登场，聚焦EDA/IP工业软件两大核心领域，助力穿透周期、直击核心：
①国际分析师Alessandro (Cabelo) de Oliveira Faria《AI软硬件接口专家视角：如何通过接口优化突破性能极限》，从AI软硬件接口专家视角，阐述如何通过硬件接口优化提升AI性能，突破算力瓶颈。
②新思科技（上海）有限公司高级资深应用工程师李隆《智能体AI重塑芯片设计新范式》，介绍智能体AI技术如何重塑芯片设计新范式，推动EDA工具向智能化演进。
③北京华大九天科技股份有限公司高级总监余涵《超越摩尔——国产Q-EDA全流程系统赋能下一代量子计算》，阐述国产Q-EDA全流程系统如何超越摩尔定律，赋能下一代量子计算技术发展。
④上海合见工业软件集团股份有限公司业务合作与拓展总监牛锋《硬件仿真器在先进AI大算力芯片中的挑战和应用》，深入分析硬件仿真器在先进AI大算力芯片设计中的技术挑战与应用实践。
⑤东方晶源微电子科技（北京）股份有限公司副总裁丁明《AI赋能构建多层次工艺反馈体系，驱动良率提升》，介绍如何通过AI技术构建多层次工艺反馈体系，有效提升半导体制造良率。
⑥安谋科技（中国）有限公司高级产品经理Benjamin Ye《大模型"下沉"时代：边缘NPU的算力重构与解题思路》，分享大模型向边缘侧迁移趋势下，边缘NPU的算力重构策略与创新解决方案。
⑦Ceva现场应用工程师Phillipe Guo《NeuPro-Nano:Purpose-Built NPU for the Embedded Edge》，介绍NeuPro-Nano架构如何针对嵌入式边缘场景优化算力与能效，助力终端AI应用高效落地。
⑧杭州广立微电子股份有限公司技术市场总监张克非《良率提升EDA和IP助力先进工艺DTCO》，DTCO（设计工艺协同优化）在先进工艺节点的PPA（性能、功耗、面积）提升中发挥越来越重要的作用。演讲将介绍广立微的多种EDA工具和IP如何助力Fab与Fabless的DTCO流程，实现新工艺的高效量产与良率快速爬坡。
⑨全芯智造技术股份有限公司副总裁孟晓东《AI视角下的制造EDA赋能》，探讨人工智能技术如何赋能制造类EDA工具，提升芯片制造的效率与精度。
⑩牛芯半导体（深圳）股份有限公司市场副总经理邬红缨《链合芯界 智绘运力——牛芯赋能AI时代高速互联新生态》，介绍牛芯半导体在AI时代高速互联IP领域的产品布局与生态建设。
⑪杭州行芯科技有限公司市场销售高级总监任旭《行芯全流程Sign-off赋能AI芯片国产先进工艺PPA极致优化》，探讨如何通过全流程Sign-off技术赋能AI芯片在国产先进工艺下的PPA极致优化。
⑫上海立芯软件科技有限公司资深副总杨晓剑《LeDI：RTL-to-GDSII数字设计全流程平台》，介绍立芯自主研发的LeDI数字设计全流程平台，覆盖从RTL到GDSII的完整设计流程。
⑬芯和半导体科技（上海）股份有限公司创始人、总裁代文亮《AI+EDA赋能芯片到系统STCO协同设计》，分享AI技术与EDA工具深度融合，如何赋能从芯片到系统的STCO协同设计。
集微大会嘉宾介绍【41-55】：ICT知产联盟年会聚合全球顶级资源
不止于听，更在于“链接”
本届大会不止于专业内容分享，更注重高效链接与深度交流。分析师论坛首创专家深度互动环节，每日议程结束后均设置一小时以上的Q&A问答，让与会者能与国际大咖直接对话，打破单向传播，精准破解企业发展难题。
同时，大会配套 4000 平方米专业半导体展区，端侧AI算力+存储专区、先进封装产业链专区、半导体材料与工艺设备专区、IC设计/IP/EDA工具四大特色专区全面覆盖设计、制造、封测、材料设备全产业链，打造一站式资源对接平台；更有 4 场重磅闭门会议，精准聚焦并购整合、产教融合、资本赋能等核心领域，实现高端资源高效对接。
十年磨一剑，诚邀您共赴这场属于半导体人的年度盛会！
