1. 佰维存储：当前公司毛利率水平较高，后续产品价格仍有上升空间
2. 鸿蒙智行首款硬派SUV享界G9官宣：全域800V动力平台
3. 复旦微电：未来重点布局国产化率低、国产替代空间大赛道
4. 立昂微：功率芯片板块暂无新增扩产规划，当前正执行差异化战略
1. 佰维存储：当前公司毛利率水平较高，后续产品价格仍有上升空间
近日，佰维存储在接受机构调研时表示，公司当前毛利率水平处于较高位置，但后续毛利率水平和盈利能力仍需持续关注价格传导与成本变动。从市场预期来看，受益于AI应用及Token调用需求的爆发，后续产品价格仍有一定上升空间，且原厂已转向2027年及以后的产能锁定，公司也将持续关注后续的价格走势。在成本方面，公司存货采用移动加权平均法计价，每笔新采购入库时均会重新计算成本，由于逐季采购且采购价有所提升，成本相应提高；而在产品价格方面，公司产品价格随行就市。
针对长期采购合同是否锁定价格以及保障晶圆供应的方式，佰维存储回应称，公司于3月25日公告的长期采购合同总计承诺采购金额为15亿美元，承诺采购期自2026年4月起至2028年3月末止，总计24个月，采购进度为8个季度内均匀采购，采购价格为锁定单价。公司签订合同提前锁定未来24个月的部分基础用量，与公司业务规模及业务规划相匹配。此外，公司持续深化与全球主要存储晶圆原厂的合作，持续签署LTA（长期协议）。公司将在2026年继续做好LTA的执行，同时积极推进其他长期采购合约，以保障供应资源。
在AI新兴端侧领域，公司ePOP系列产品目前已被Meta、Google、小米、阿里、小天才、Rokid、雷鸟创新等国内外知名企业应用于其AI/AR眼镜、智能手表等智能穿戴设备上。佰维存储为Meta AI智能眼镜提供ROM+RAM存储器芯片，是国内的主力供应商。2025年，公司AI新兴端侧存储产品收入约17.51亿元，其中AI眼镜存储产品收入约9.6亿元。2026年第一季度，AI新兴端侧存储产品收入约11.75亿元，同比增长496.45%，环比增长53.19%。
从更广泛的产品应用场景来看，佰维存储的产品可应用于智能移动及AI新兴端侧、PC及企业级存储、智能汽车及行业领域。公司的解决方案已服务于包括Meta、Google、阿里、小米、OPPO、vivo、荣耀、传音、摩托罗拉、中兴、TCL、惠普、联想、宏碁、华硕、Positivo、比亚迪及长安等众多全球知名客户。
在智能汽车领域，公司产品已成功进入20余家国内主流主机厂及核心Tier1供应商的供应链，并实现车规级存储产品的批量交付和规模销售。目前，公司正加速推进UFS、BGA SSD等新一代高带宽、大容量车规级存储产品的导入与上车验证，以满足智能座舱、自动驾驶等复杂应用场景对高性能存储的迫切需求。此外，公司依托自研eMMC主控技术的车规级存储解决方案已于2025年量产，并入选国家市场监督管理总局首批认证审查芯片产品白名单，为存储领域唯二进入该白名单的厂商。
在PC存储板块，公司的解决方案包括SSD（涵盖SATA SSD、PCIe Gen3 SSD、PCIe Gen4 SSD、PCIe Gen5 SSD）、DRAM模组（包括DDR4和DDR5）、便携式SSD（PSSD）、BGA SSD及Mini SSD，可应用于台式机、笔记本电脑及电竞主机等终端，为日常任务及高性能计算提供快速、可靠的数据处理。在PC预装市场，佰维（Biwin）品牌已进入惠普、联想、宏碁、华硕、小米等全球领先PC厂商的供应链。在PC后装市场，佰维（Biwin）品牌以及独家运营的HP、Acer及Predator授权品牌，均实现了稳健突破，获得了较好的行业认可度。
2. 鸿蒙智行首款硬派SUV享界G9官宣：全域800V动力平台
6月15日，鸿蒙智行官宣旗下首款科技豪华硬派SUV享界G9，并同步公布官方海报。
据了解，在近日工信部发布的第408批《道路机动车辆生产企业及产品公告》新产品公示中，享界G9完成申报，有纯电/增程两种动力形式、可选5/6座，整体风格更偏向硬派越野。
华为智选车产品总监（享界系列）彭磊 此前分享了享界G9已公开的亮点，全域800V动力平台，搭配全新巨鲸电池包，增程使用大电池75度电，纯电则为120度电。
另外，享界G9还将搭载华为乾崑896线双光路图像级激光雷达，支持HUAWEI ADS 5.0华为乾崑智驾系统。
3. 复旦微电：未来重点布局国产化率低、国产替代空间大赛道
近日，复旦微电在接受机构调研时表示，公司已将工业级FPGA作为核心发展方向之一。未来将依托在高端FPGA领域的技术积累与产品优势，重点布局国产化率低、国产替代空间大的赛道，涵盖高端路由与网络安全、半导体检测量测、高端仪器仪表等领域。与此同时，公司也将持续丰富中低端FPGA产品矩阵，进一步提升在工业控制、嵌入式等场景的市场占有率。
在AI应用领域，公司拥有面向人工智能应用的FPGA和FPAI等产品。其中，FPAI芯片集SoC、FPGA、NPU于一体，算力覆盖4TOPS至128TOPS，是公司面向定制化边缘及融合端推理应用的可重构智能芯片。该系列产品可广泛应用于智慧安防、智慧工业、智慧农业、智慧物流等多个领域，同时也能满足高可靠领域客户对高能效智能加速计算应用快速部署、动态重构、便捷升级的市场需求。
在先进封装方面，复旦微电的主营业务为集成电路设计，产品涵盖FPGA芯片、安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片等。公司已开发基于1xnm FinFET先进制程的超大规模FPGA产品，并采用扇出型及2.5D先进封装工艺以提升芯片容量。该产品具备高性能、低延时、高吞吐量的并行计算能力，可为客户提供高性能的产品解决方案。
此外，公司在射频可编程芯片领域亦形成了差异化优势。其RF-FPGA系列产品拥有基于1xnm FinFET先进制程的射频可编程芯片产品矩阵，RFADC采样率达5Gbps，可应用于智能通信、测试测量、高可靠等行业领域。与此同时，公司的RFSoC系列产品同样基于1xnm FinFET先进制程，主要包括FMZQ系列宽带可重构软件无线电一体化芯片。该系列产品单芯片集成四核高性能SoC、可编程逻辑FPGA、宽带射频直采高速ADC/DAC等，可广泛应用于测试测量、工业控制、高可靠、卫星通信等行业领域。
4. 立昂微：功率芯片板块暂无新增扩产规划，当前正执行差异化战略
近日，立昂微在接受机构调研时表示，公司功率芯片板块暂无新增扩产规划，当前正执行差异化战略，主动收缩光伏低毛利产品，将产能与研发资源向高附加值品类倾斜。目前光伏业务出货占比已呈现下降趋势，而车规FRD、超级MOS等高毛利器件正快速放量。
在硅片这一核心业务板块上，公司披露了最新的经营数据。2025年，硅片板块实现营收26.79亿元，占到公司合并营收的70%，是公司核心主业。其中，重掺产品占硅片收入约70%，为第一大支柱品类。现阶段产品海外出口占比为10%，外销仍有进一步提升的空间。
针对市场关注的“重掺低电阻产品高景气度是否由AI带动”这一问题，立昂微回应称，AI需求确实是拉动公司重掺产品增长的一个重要因素。公司8寸、12寸重掺低阻硅片，主要配套AI服务器的功率器件与PMIC电源芯片。重掺低阻基材能够有效降低芯片导通电阻、减少功耗发热；相较普通服务器，AI设备供电密度更高、瞬时工作电流大幅提升，只有重掺低阻方案才能有效控制导通损耗并改善散热，因此下游订单持续向好。
在谈及如何看待其他同行进入重掺领域、公司能否保持领先优势时，立昂微表示，轻掺与重掺属于完全独立的两条技术路线，二者需要配置专属的研发生产团队与专用设备体系，下游客户结构也存在明显区分。重掺领域具备较强的技术壁垒，入局不仅需要搭建专业配套团队，且从事轻掺业务的人员无法直接适配重掺技术体系，两条路线不能简单互通，更需要长期持续的工艺沉淀与技术积累。公司目前在相关领域已具备行业领先的技术实力，未来将持续坚持研发投入，不断迭代、开发适配客户需求的新产品，这也是公司长期聚焦、重点突破的核心方向。
