近日，瑞联新材在接受机构调研时表示，2026年公司重点布局半导体电子材料业务，目前进展顺利：核心光刻胶单体、PSPI封装材料多款产品已完成客户验证，成熟品类实现稳定批量供货。
助力国产替代是公司长期坚持的方向。瑞联新材是最早开始为国内三家混晶厂商提供高品质液晶单体的企业，目前也在向国内客户供应OLED升华前材料。在电子材料板块，公司产品聚焦于高端光刻胶材料领域，以实现国产化替代为重要目标，多款国产替代产品正在客户验证中。
关于产能建设，公司封装用光敏聚酰亚胺材料项目处于建设阶段，预计2027年5月完工，项目设计产能为200吨，建成后产能爬坡满产的进度将根据客户订单需求而定。目前，公司各类聚酰亚胺单体材料现有产能约60吨。
（校对/黄仁贵）
