5月27日至29日，2026第十届集微大会在上海张江科学会堂隆重举行。作为集微大会核心板块之一的集微半导体展，设立两大主题分区，汇聚产业链顶尖企业，全面呈现从材料、设备、设计到终端的完整技术图谱，为参展商与专业观众提供了高效的对接平台。
在本届集微半导体展上，上海临港产业区经济发展有限公司（以下简称“临港产业区公司”）作为临港新片区“东方芯港”、“动力之源”特色产业园区的核心开发主体重磅亮相。
临港产业区公司成立于2017年，是临港集团全资组建的国有企业，致力于推进临港产业区战略新兴产业高密度集聚、企业全生命周期高标准服务、特色产业载体高水平建设、区域产城融合高质量发展。该公司根据产业需求，推出纳米、摩尔、焦耳等“科学”系产业中心，翡翠、钻石、玛瑙、明珠、琥珀等“宝石系”高端装备产业中心，以及聚焦汽车电子、保税制造等功能的专业载体。“十五五”期间，将进一步建成200万平方米科技产业科创功能载体，面向优质企业提供空间承载和要素支持。
立足“东方芯港”，打造集成电路产业高地。 作为中国（上海）自由贸易试验区临港新片区和上海市特色产业园区“东方芯港”、“动力之源”的核心区域，临港产业区对标国际最高标准、最好水平，以“国际制造、智能制造、高端制造、关键制造”为特征引领，深度嵌入全球创新链、产业链和供应链，聚焦发力以集成电路为核心的现代电子产业、以智能网联新能源汽车为核心的新一代汽车产业、以动力装置为核心的高端装备产业，以及以新型储能为代表的可持续能源产业，打造特殊功能、开放程度、产业能级、创新动力兼优的世界级产业集群。
三大产业载体亮相，提供全周期空间方案。 本次展会重点推介的东方芯港·临港产业1期，总占地面积72329.7平方米（约合108亩），总建筑面积93162平方米，新建12栋3层厂房、2栋单层厂房1栋宿舍楼以及相关配套设施。东方芯港·临港产业2期，总占地面积71760.1平方米（约合108亩）总建筑面积107860.74平方米，新建4栋三层厂房、1栋四层厂房1栋危化品专用库房以及相关配套设施。新侨园-新兴产业园，总占地面积84455.8平方米（约合127亩）总建筑面积206440平方米，新建7栋高层研发办公楼，15栋多层独立式以及相关配套设施。三大载体覆盖研发办公、中试生产、规模化制造等不同阶段需求，为集成电路及高端装备企业提供从入驻到扩产的全周期空间解决方案。
在此次展会中，临港产业区公司通过精准对接交流平台，为参会企业直观展示园区核心竞争优势，成功吸引集成电路设计、半导体设备、汽车电子等细分领域的大量专业观众及潜在合作企业驻足洽谈。围绕“东方芯港”产业载体的前瞻规划、高标准厂房技术参数、临港新片区的制度型开放优势及全链条产业生态配套，各方展开深入交流。招商团队就载体条件、入驻流程、区域扶持政策等逐一解答，洽谈区内持续呈现热烈互动。
此次亮相2026集微大会，临港产业区公司不仅全方位展示了“东方芯港”核心承载区的战略规划、优质空间资源与全生命周期服务体系，更彰显了临港新片区作为国家集成电路产业高地的前瞻布局与使命担当。面向“十五五”，临港产业区公司将紧扣国家科技自立自强战略，持续构建开放协同、要素齐备、生态繁荣的集成电路产业集群，携手产业链上下游伙伴，聚力赋能国内半导体产业创新升级，助力中国半导体产业稳步跻身全球价值链高端序列。
