通合科技拟发行不超5.22亿元可转债,布局数据中心项目

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2026年05月29日,通合科技发布第五届董事会独立董事专门会议第二次会议决议公告。

会议逐项审议通过《关于进一步明确公司向不特定对象发行可转换公司债券方案的议案》。公司已获中国证监会批复,同意向不特定对象发行可转债。本次拟发行可转债募集资金总额不超52,193.27万元,发行数量5,219,327张,每张面值100元,期限6年,票面利率逐年递增。转股期自2026年12月8日至2032年6月1日。初始转股价格33.18元/股,有赎回、回售等条款。发行方式为向原股东优先配售,余额向社会公众投资者发行。

募集资金拟用于数据中心用供配电系统及模块研发生产项目40,693.27万元,补充流动资金11,500.00万元。本次发行可转债不提供担保,主体信用等级为AA,评级展望稳定,债券信用等级为AA。

此外,会议还审议通过《关于公司向不特定对象发行可转换公司债券上市的议案》,董事会将在发行完成后申请可转债在深交所上市;审议通过《关于开设公司向不特定对象发行可转换公司债券募集资金专项账户并授权签署募集资金监管协议的议案》,将开设专户并签订监管协议。上述议案均将提交公司董事会审议。

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