近日，联芸科技在接受机构调研时表示，公司自主研发的首款UFS3.1嵌入式主控芯片进展成果显著，目前已成功导入国内核心客户，在多家国内主流终端手机厂商测试顺利，将于2026年起正式贡献量产营收。公司正积极导入更多终端手机厂商。
企业级产品方面，定增项目将围绕PCIe Gen6/Gen7 SSD主控芯片等展开技术攻关，公司正稳步开展架构迭代与核心IP攻关，灵活调整研发节奏。
2026年公司将保持高强度研发投入，围绕低功耗SoC芯片、车规功能安全、高速接口技术等方向持续攻关，提升从芯片设计到量产的全链条服务能力。
（校对/黄仁贵）
