2026年9月22日至23日，第五届GMIF创新峰会（GMIF 2026）在深圳湾万丽酒店举行。本届峰会以“AI存储 驱动未来”为主题，汇聚全球存储产业链上下游企业、投资机构与专家学者。联芸科技携存储主控芯片旗舰产品与AI SSD创新方案亮相峰会，全面展示公司在存储领域的技术实力与生态布局。
01 AI SSD创新方案亮相
峰会上，联芸科技存储事业部副总经理金烨登台演讲，与合作伙伴寅谱共同分享了在AI SSD领域的技术创新与产品进展。针对AI大模型对存储带宽、容量与能效提出的全新挑战，双方联合打造的AI SSD方案围绕大模型推理场景进行了深度优化。
金烨表示，端侧AI推理时代已经到来，SSD价值愈加凸显，联芸科技基于存储主控芯片软硬件领域的技术积累，正加速将优势转化成创新产品，推动AI PC走向普惠和普及。
展台现场，联芸科技同步展示搭载AI SSD的电脑整机，现场流畅运行AI大模型，直观呈现了AI SSD在推理场景下的性能表现，吸引了众多与会嘉宾驻足体验与交流。
02 旗舰产品性能展示
在产品展示区，联芸以“旗舰产品，极致性能”为主题，集中展出了多代际数据存储主控芯片，并进行了现场性能实测。联芸PCIe 5.0旗舰固态硬盘主控芯片MAP1802亮相。其中，MAP1802（3600）现场实测顺序读取速度超过11.8GB/s，MAP1802（4800）顺序读取速度超过14GB/s，展现出Gen5平台的极致性能；PCIe 4.0旗舰固态硬盘主控芯片MAP1606支持最高3600MT/s的NAND接口速率，顺序读写性能分别高达7.4GB/s和7.0GB/s，以高性能树立Gen4产品的性能标杆。
与此同时，联芸科技向参会观众展示了PCIe 5.0企业级固态硬盘主控芯片MAP1803。该芯片采用16CH×8CE架构，顺序读取速度高达14 GB/s，随机读取速度达3.5M IOPS，最大容量支持至512TB。在高带宽、大容量与高可靠性的严苛场景下，MAP1803能够为大规模数据中心提供强大支撑。
面向消费级、企业级市场需求，联芸科技正在通过不断加大技术产品研发投入，推动更多产品走向量产和应用。
03 产业贡献获行业认可
在峰会当晚的颁奖典礼上，联芸科技荣获“GMIF2026 杰出AI存储生态贡献奖”。该奖项由行业专家、资深工程师、知名媒体、科研机构领头人组成的评审委员会联合评出。主办方在颁奖词中表示，联芸科技作为全球独立第三方SSD主控芯片核心供应商之一，出货份额全球第二、稳居国内第一，与全球NAND原厂及众多存储模组厂商深度共创，构建“感知、传输、存储”全链路技术产品生态，深刻影响着国产存储和芯片产业的发展格局。
面向未来，联芸科技将持续深耕存储管理芯片核心技术，携手产业链伙伴共建开放共赢的AI存储生态，以创新助力AI时代数据基础设施的持续升级。
