9月23日，由深圳市存储器行业协会与北京大学集成电路学院联合主办，以“AI存储，驱动未来“为主题的第五届GMIF2026创新峰会在深圳湾万丽酒店成功举办。作为全球存储产业年度盛会之一，本届峰会同期设立的展览展示区吸引40家产业链企业集中亮相，围绕存储产业链展示各自的产品及方案，全方位呈现AI时代存储技术演进、产业趋势与应用创新的最新成果，为全球存储领域的企业、高校机构及从业者搭建了高效的技术交流与商业合作平台。
闪迪 Sandisk
闪迪Sandisk作为全球领先的闪存存储解决方案提供商，本次重点展示工业、车规与企业级存储创新：iNAND AT EU752车规级UFS4.1嵌入式闪存采用最新218层BiCS8 3D NAND技术，支持-40℃至105℃宽温运行、符合AEC-Q100认证，基于SmartSLC技术读写速度较上代UFS3.1提升达2.8倍与2.5倍；SN861企业级NVMe驱动器提供高达13700MB/s读取吞吐，全系列支持FDP（灵活数据放置）以降低写入放大、延长寿命；BiCS8企业级QLC闪存颗粒单颗最高支持8TB大容量，面向AI数据存储与数据湖等应用场景。
慧荣科技股份有限公司
作为全球领先的NAND闪存主控芯片设计企业，慧荣科技（Silicon Motion）集中呈现了面向AI工厂（数据中心）、边缘AI（终端硬件）以及物理AI（汽车与具身智能）的全栈存储控制芯片与方案。其中，下一代旗舰主控SM8466备受瞩目。该芯片基于台积电4nm制程，专为PCIe Gen6企业级平台打造，顺序读取高达28 GB/s，随机读取达7M IOPS，支持SCA接口与E3.S形态，可承载512TB以上的单盘超大容量；芯片内嵌ARM Cortex-R82核心，结合CoCo 16K LDPC ECC算法强化企业级QLC耐用度，并内置Caliptra 2.1安全根以支持后量子密码算法（PQC）。
联想集团有限公司
联想坚定推进混合式人工智能战略，构建覆盖“端、边、云、网”的全栈AI基础设施能力。此次重磅展出联想问天系列AI服务器产品：旗舰问天WA5480 G3为4U AI训推一体服务器，最高扩展10块双宽GPU与32条DDR5 DIMM，专为大模型训推而生；问天WR5220 G5/WR5225 G3则搭载最新的Intel Xeon 6与AMD EPYC处理器，打造全栈坚韧的高密度算力底座。
深圳佰维存储科技股份有限公司
佰维存储（科创板股票代码：688525）本次重点展示了覆盖AI云-边-端等全场景的存储产品矩阵，凭借研发封测一体化的技术底座，企业可深度整合芯片设计、制造与封测全产业链资源，支持固件算法、硬件参数及封装选项灵活定制，为终端应用提供更高附加值、更贴近场景需求的存储解决方案：
嵌入式存储：eMMC、UFS、LPDDR、eMCP、uMCP、ePOP、BGA SSD等产品，依托自研主控芯片、自研LDPC纠错算法及低功耗技术，精准适配智能手机、AI/AR眼镜、智能手表、AI学习机、具身智能等AI新兴端侧多样化应用需求；
工业/车规级存储全家桶：覆盖SSD、内存条、存储卡、嵌入式、BGA SSD、NOR Flash多类型产品，最广可实现-40℃-105℃宽温覆盖，满足严苛环境下的高可靠存储需求；
企业级存储：涵盖SATA SSD、PCIe SSD、CXL、DDR5 RDIMM，兼具高性能、高可靠、高耐用，赋能AI数据中心/服务器等应用场景；
PC OEM存储解决方案展出PC OEM SSD、PC OEM Memory等产品，
深圳市大数极限科技有限公司
大数极限凭借底层架构突破，成功提升传统HDD物理性能。公司基于自研M3全新架构打造的新一代大容量AI机械硬盘——PMD，推动HDD实现带宽提升21倍、随机IOPS提升超千倍的阶跃性突破；依托本土完善的产业链实现从研发、测试到量产的端到端自主可控，核心部件本土化率极高并支持国密合规，以超高性价比为AI数据中心与大数据集群开启中国AI HDD的全新路径。
杰创智能科技股份有限公司
杰创智能全面构建“AI+云计算”与“AI+安全”全栈基础设施体系，旗下常青云科技重点展示了“一云多芯”智算平台与Token工厂。依托在全国布局的高规模智算集群，通过KuberCloud 平台纳管异构算力，实现vGPU池化将利用率提升至70%+，并以统一Token入口将算力转化为按量付费的普惠服务，已在政企领域落地20+标杆项目。
北京并行科技股份有限公司
并行科技深耕算力服务近二十年，成功打通超算与智算的底层架构壁垒。其自主研发“并行算网”与跨集群智能调度系统，可实现对百万级CPU核心与数万张GPU卡的异构算力高效调度，利用率提升至85%以上。依托MaaS平台与创新的“Token工厂”商业模式，高效赋能大模型训练、推理及AI for Science场景。
武汉欧康诺电子科技股份有限公司
欧康诺深耕存储测试领域，构建了软硬件全栈自研能力。其率先发布PCIe Gen 6e SSD及下一代DDR5高速测试系统，此次带来了GA300系列SSD测试系统，硬件可支持高精度低功耗电流测定与温箱自动调控，软件具备独立Slot操控与开源脚本，测试功能全面覆盖掉电保护、RDT/MTBF、四角测试及Read disturb，以全国产化平台保障存储良率。
寅谱Infplane
寅谱（Infplane）作为AI Native存储架构的创新者，重构端侧AI数据路径。本次展出的AI SSD解决方案通过专用加速分区与定制化调度算法，实现KV Cache持久化、MoE模型冷热专家预取及模型数据智能分层，利用NAND补充有限的DRAM/VRAM，支持将轻薄本及工作站的可运行模型参数规模提升≥2倍，同时使首Token时延（TTFT）大幅下降 90%-95%，让消费级设备本地流畅运行千亿大模型。
芯展速科技（北京）有限公司
芯展速践行“存储+连接+解决方案”全栈自研战略，打造覆盖“云边端”的AI存储加速方案。本次重点展出的边侧AI90推理Token工厂首创FaaS for KV Cache Offload架构，将KV Cache动态卸载至AI SSD，实现HBM+DRAM+SCM三层存储动态调度，显存扩展至TB级，支持千亿参数大模型边侧部署，Token吞吐提升10倍，实测推理成本直降至云端的1/67；配合自研14.8 GB/s高速PT200Z AI SSD，释放极强突围势能。
联芸科技（杭州）股份有限公司
联芸科技（Maxio）服务超百家行业头部客户，此次集中亮相展示了覆盖PCIe Gen5、Gen4及UFS/eMMC的全系列固态存储主控芯片：旗舰MAP1808/MAP1802 PCIe Gen5x4主控读写高达14,800/14,200 MB/s；MAP1803企业级主控支持16CH×8CE，读写均达14,400 MB/s；嵌入式MAU3602 UFS 4.1主控读写达 4,200 MB/s，全系支持4K LDPC高阶纠错，全面展现其在“感知、传输、存储”全链路的技术积淀与生态赋能实力。
东莞触点智能装备有限公司
触点智能聚焦晶圆级热压键合（TCB）与混合键合（HB）等高端先进封装设备，实现了晶圆级2.5D/3D键合设备的国产化突破，打破国际垄断。现场重点分享了AP-SMART INLINE 半导体封装智能整线，具备XY±7μm贴合精度与Cpk>1.67车规级控制，产能提升20%以上，并同步展示了应用于HBM及超薄堆叠的VULCAN PRO系列热压键合机。
深圳豪杰创新电子有限公司
豪杰创新（TOPDISK）深耕NAND Flash领域多年，展示了全梯队高性能存储产品。旗舰M.2 PCIe Gen5 SSD搭载DRAM缓存，读写高达 14,000/13,000 MB/s；Extreme系列microSD卡以240MB/s读速瞄准4K/8K与高频安防采集；搭配完整覆盖的PCIe Gen4/Gen3及mSATA产品，展现出极强的场景适配与全球化交付能力。
深圳市金胜电子科技有限公司
金胜电子携旗下的KingSpec金胜维、YANSEN元存、ONEBOOM猛犸纪、MemoStone意石、MIXAGE采云纪五大子品牌及一站式存储解决方案亮相。此次重点展示自主研发的ZD102内存条自动化测试设备，支持单批次并行测试60片DDR4 UDIMM内存条，具备颗粒级（DRAM芯片级）故障精准定位与实时可视化监控；工业级全线存储方案通过-40℃至+85℃宽温检测，集成断电保护、AES-256硬件加密等核心技术，为存储规模化生产与智能制造提供稳定保障。
深圳市嘉合劲威电子科技有限公司
嘉合劲威（Powev）凭借“光威”“阿斯加特”“神可”三大品牌矩阵，构建了消费电竞、大众市场及行业应用全场景方案。公司依托近200项自主知识产权，展示了支持-40℃~85℃宽温与PLP断电保护的工业级PCIe/SATA SSD产品，提供7×24小时高稳定运行的DDR4/DDR5企业级内存模组，以及神可系列高性能电竞模组，树立了国产存储品牌的创新标杆。
深圳市铨兴科技有限公司
铨兴科技带来了“添翼 AI SSD”AI 超显存融合解决方案。基于自研AILink Plus算法实现“一卡两用”：SSD在作为PCIe 5.0高性能固态硬盘的同时，化身为GPU的“外部显存池”，在显存-内存-SSD间建立热冷智能调度，支撑KV Cache复用与MoE参数卸载，使Mini主机或笔记本可本地运行100B+ MoE大模型，推理成本直降90%、并发性能提升50%。
深圳齐心集团股份有限公司
作为深圳市存储器行业协会成员单位，齐心商城与存储产业有着密切的业务关联。在商品品类方面，齐心商城自身在售丰富的存储类产品，U盘、移动硬盘、固态硬盘（SSD）、内存条、存储卡等存储产品均有上架，品类规格齐全，可满足客户对各类存储产品的批量采购需求。除在售存储产品外，齐心商城也充分发挥在通用工业品集采与政企服务领域的优势，服务存储器及半导体产业链企业的多元化采购需求。
深圳市集存科技有限公司
集存科技（Barycn）专注于存储芯片全产业链研发，展示了覆盖LPDDR3至LPDDR5/5X（最高速率 8533Mbps）与DDR4的全系内存产品矩阵。依托与国际及本土晶圆原厂的深厚合作基础，以及自有晶圆级（INKDIE）测试工厂，为全球客户打造高可靠性与快速响应的存储供应链保障。
深圳市立可自动化设备有限公司
立可自动化此次展示了精密植球、光学检测（AOI）及封测周边三大产品线。包括WSP1000晶圆全自动植球机、AP500载板植球机，以及 DW10晶圆外观AOI检测机等，公司依托微米级植球与2D/3D视觉技术，代表了国产半导体封测装备的先进水平。
迈为技术（珠海）有限公司
迈为技术（珠海）有限公司系迈为股份子公司，聚焦高端存储与CPO场景，展示了涵盖晶圆研磨抛光、飞秒激光表切、等离子切割及混合键合（D2W/W2W）的半导体全流程整线方案。其研抛一体与激光划片装备已全面导入国内领先封测厂，覆盖8/12寸存储与HBM生产，推动全产业链降本增效。
矽力杰半导体技术（杭州）有限公司
矽力杰（Silergy）依托1900+项专利授权与自主半导体工艺，展示了适用于存储领域的高效高集成电源管理芯片（PMIC）产品矩阵。包括适用于SSD的高集成PMIC SY70202A/K、备用电源PMIC SY72025N、适用于LPDDR5/5x的SY70501 及适用于DDR5的SQ40203C等，为存储设备在复杂工况下的稳定运行构筑绿色、可靠的电源管理防线。
沈阳和研科技股份有限公司
和研科技此次展出了精密磨划加工全套方案。包括YWT/YDT系列全自动贴膜/撕膜机、WM系列真空贴膜机及C3000晶圆清洗机等，依托百余项核心专利，精准解决3D先进封装与HBM堆叠中的超薄晶圆加工难题。
拓鼎电子科技有限公司
拓鼎电子展示了FlexTRAK-CD/CDS 高产能等离子处理系统与Sigma键合测试机。等离子系统专为贴片、打线及底部填充前的去污粗化设计，能显著提升塑封与粘晶附着力、消除空洞，为封测良率提升提供高价值方案。
深圳和美精艺半导体科技股份有限公司
和美作为内资厂商中少数全面掌握自主可控IC封装基板大规模量产技术的企业之一。此次带来了涵盖DRAM与NAND Flash的全系封装基板，现场高调亮相高密度互连6-8层HDI积层板，以及UFS、LPDDR4X、ePOP、WBGA等封装基板实物，展现出强大的高密度封装基板量产能力。
得一微电子股份有限公司
得一微电子（Yeestor）通过存储控制、存算互联与存算一体三大技术支柱，重点展示了 flagship PCIe Gen5x4 NVMe 2.0存力主控YS9503，顺序读写达14.8/14.3 GB/s，随机读写突破3,000,000 IOPS，全方位支持国密与端到端数据保护；同时展出了全系列工规级M.2 PCIe SSD、eMMC 5.1与UFS 3.1存力主控，覆盖AI手机、AI PC、AIoT及AI基础设施等完整场景。
深圳微见先进封装技术股份有限公司
微见成立于2019年，专注于高精度芯片封装设备的研发与生产，拥有全套自主核心技术，核心团队成员在高精度芯片封装行业拥有20余年经验。本次峰会重点展示了MV-M50-Plus 3D超薄堆叠固晶机，贴装精度高达±5μm，专攻 FBGA/WBGA存储封装，支持12寸晶圆扩膜与高达16层超薄叠层贴装，展现出超高精度与极佳的工艺灵活性。
崇达技术股份有限公司
崇达技术重点展出5阶HDI AI DDR板、KUNLUN 232G GPU卡及28层AI服务器OAM板。其中28层OAM板采用EM-890K等高阶材料，实现17.5:1超高厚径比与树脂塞孔+POFV 特殊工艺，精准把控高频高速阻抗，满足极端AI算力硬件的严苛传输要求。
杭州海康存储科技有限公司
海康存储（Hiksemi）展示了从数据中心到智能网联汽车的全栈产品线。面向AI智算场景，展出优化信号与奇偶校验的R1 DDR5 RDIMM服务器内存及自研断电保护的D300企业级 SSD；面向智慧出行，展出通过AEC-Q100严苛认证的车规级eMMC 5.1系列，全方位彰显系统级验证与固件开发实力。
深圳市捷龙存储科技有限公司
捷龙存储创立于2017年，总部坐落于深圳，自有品牌Caplink，核心产品涵盖SSD固态硬盘、内存条、eMMC、U盘、存储卡等全品类存储产品矩阵。本次峰会重点展示了从DDR3/DDR4/DDR5内存条到 7000MB/s PCIe Gen4x4 SSD、eMMC及PSSD等全品类矩阵。依托贯通晶圆测试、成品封装到组装的全流程制造链，为全球客户提供一站式高效定制服务。
广东众志检测仪器有限公司
众志检测成立于2005年，总部位于粤港澳大湾区核心地带东莞沙田，是模拟环境与可靠性试验设备领域的领军企业，系国家高新技术企业、广东省“专精特新“企业与东莞市上市后备企业。本次峰会重点展示了SSD BIT老化测试设备矩阵。包括HAST高压加速老化箱、PCIe通道高低温老化柜及升降温达20℃/min的快变试验箱，其依托CFD仿真与智能算法，可为芯片及模组出厂可靠性严厉把关。
深圳市芯宇技术有限公司
芯宇技术，存储芯片绿色再制造与自动化测试领航者。公司牵头制定了工信部《电子元器件再使用和再制造管理规范》行业标准，构建了包含数据不可恢复清除、植球、测试及寿命预测的完整工艺体系，同时践行残健融合（残障员工约 40%），打造可持续的绿色存储循环范式。
虞达电子香港有限公司
虞达电子2002年成立于深圳，深耕消费类与车规类存储芯片销售，在香港拥有自主仓库，年营业额达15亿以上。依托全球多元货源渠道，为全球客商提供产品方案、技术支持及跨境仓储物流等一站式增值服务。
深圳市昂科技术有限公司
昂科致力于通过创新的半导体测试技术及解决方案，公司在全球首创堆叠式大容量测试系统V9000系列，为AI SoC、高可靠性电源模块、DDR、LPDDR、HBM、UFS、eMMC、NAND、SSD等应用提供最具竞争力的SLT、Burn-In创新测试解决方案。本次峰会重点展示了全球首创堆叠式大容量测试系统V9000系列，涵盖A8100T 三温分选机与存储器SLT测试机，具备1680 DUT超高并行测试能力与独立温控精度，贯穿芯片烧录与系统级测试全流程。
深圳中科飞测科技股份有限公司
中科飞测专注检测和量测设备研发，是国内高端半导体质量控制设备领域的领军企业与科创板上市公司，核心产品覆盖无图形晶圆缺陷检测、图形晶圆缺陷检测、三维形貌量测等九大系列，展示了“光学+电子束+X光”检测量测一站式方案，核心设备已批量导入主流存储巨头的28nm及以上产线，为国产半导体质量管控体系提供关键支撑。
深圳泓京纬科技有限公司
泓京纬科技专注高端存储芯片与模组自动化测试及老化验证设备研发、销售，提供覆盖手机、PC、服务器等场景的一站式测试与可靠性验证解决方案，服务芯片量产测试与质量管控。本次峰会重点展示面向LPDDR5X的H-5E21A（496Ball，256DUT）测试机、企业级DDR5 H-5525C测试机及Icarus Validator UFS验证设备，全方位满足研发到量产的全生命周期老化与测试需求。
成都态坦测试科技有限公司
态坦测试成立于2023年，聚焦半导体存储/SoC测试核心领域，核心团队拥有10年以上的一线半导体巨头测试设备研发经验，布局了存储芯片ATE测试机、BI老化测试机、SLT测试机、SSD模组测试装备和DDR模组测试装备等系列产品。本次峰会重点展示了TA8600/TA9600超高速ATE 测试机、TL2900 SLT系统级测试机及TB7500 DRAM老化测试设备，实现了从CP/FT到模组测试全链条自主可控的突围，助力DRAM及NAND Flash领域测试装备的国产化突破。
结语
本届GMIF2026创新峰会展览展示区覆盖存储产业链上下游，从存储原厂、主控芯片、存储解决方案、封测、设备材料到服务器与算力基础设施、汽车电子、AI应用，40家企业集中亮相，展示了存储的价值正从单一的容量供给，进一步延伸至系统性能、能效优化与产业创新，产业链各环节企业正通过技术创新和生态协同，共同推动存储技术向更高性能、更低功耗、更智能化的方向发展，为AI存储驱动未来提供强有力的支撑。未来，GMIF将继续携手全产业链伙伴，以技术创新突破算力瓶颈，共同筑牢全球AI时代的数字存储基石！
