在AI算力爆发与半导体技术迭代双重驱动下，先进封装已成为全球芯片产业竞争的核心赛道，HBM、CoWoS、3D堆叠等高端制程的快速普及，正深刻重塑封装工艺与设备需求。
5月27日至29日，第十届集微大会在上海张江科学会堂隆重举办。在先进封测技术创新峰会上，和研科技技术总监王晓亮先发表名为“先进封装推动下磨划设备的变革”主题演讲，深入剖析了传统封装与先进封装的工艺代差，指出业界面临超薄晶圆加工、超高洁净度、高精度切割等全新挑战，传统磨划设备已难以适配产业发展需求，亟待进行系统创新升级。
针对行业普遍面临的痛点与挑战，和研科技实现设备整机到关键零部件的全链条自主可控，本次重磅推出三大创新新品，全面覆盖先进封装核心工序，为高端制程提供一站式解决方案。大会期间，王晓亮接受集微网专访，详解和研科技多款重要设备在核心技术研发、工艺优化、智能化升级等方面的实战经验、关键突破与技术成果，以及未来产品布局等重要战略。
未来，和研科技将坚持全链条自主创新，直击行业“卡脖子”痛点，以一站式国产化方案为先进封装产业高质量发展注入强劲动能，并为国产半导体设备高端化、自主化树立新标杆。
先进封装驱动变革：磨划设备迎来全新挑战
在半导体封装产业链中，磨片、划片是芯片制造的核心基础工序，设备的性能、精度与稳定性，甚至直接决定芯片的良率与品质。王晓亮表示，“随着先进封装技术快速迭代，传统封装的工艺标准、生产模式已经无法适配当下的芯片制造需求，同时倒逼磨划设备企业不断突破技术瓶颈，完成产品的迭代升级。”
他进一步阐释道，过去传统封装场景例如QFN/DFN、SOT/SOP等，芯片厚度普遍在150微米以上，晶圆物理强度高、结构单一，对磨划设备的切割精度、工艺模式要求较低，常规的直线切割模式即可满足生产需求。同时，传统封装的加工对象多为塑封料、金属框架结构，切割难度小、加工速度快，整体生产流程简单、稳定。
当然，为适配薄晶圆加工需求（50-150um晶圆厚度），传统封装也有自己的手段。比如在存储芯片制程，行业普遍采用DBG、DBG等新型工艺，核心逻辑是“先切割、后减薄”，通过提前完成部分切割工序，规避超薄晶圆后续加工的破损风险。在IGBT芯片制程中，针对薄晶圆的加工，还会采用边缘保留工艺，减薄时留存晶圆边缘厚度作为支撑结构，待背面金属工艺完成后，再去除边缘环完成芯片分离，大幅降低超薄芯片加工的破损率。王晓亮说。
但进入先进封装时代，芯片制程迎来了颠覆性变革，超薄晶圆加工成为行业常态。王晓亮指出，“如今行业内主流芯片厚度不断下探，大量产品需要减薄至50微米甚至更低，晶圆物理强度大幅衰减，极易出现破损、崩边问题，这给磨划、减薄工艺带来了极大挑战。”
工艺的革新，直接推动磨划设备发生变革。他进一步强调，最直观的变化就是切割模式的升级，设备从传统单一的直线切割，升级为可适配复杂制程的环形切割，需要新增精准起刀、轨迹切换等核心动作，对设备的运动精度、控制系统稳定性提出了极高要求。同时，先进封装不同技术路线对设备的差异化需求，也让设备兼容能力成为核心考核指标。
此外，在3D、2.5D主流先进封装技术中，设备应用场景和性能标准截然不同。3D封装作为核心技术，设备应用场景从传统封测工厂转移至晶圆厂，洁净度要求实现跨越式提升，需要达到百级、十级甚至更高标准，这是传统磨划设备厂商面临的重要技术壁垒，亟待突破升级。
全链条自主创新：攻坚推出三大核心产品
针对先进封装带来工艺变革，和研科技深耕半导体磨划设备领域多年，依托成熟的研发体系与产业化经验，精准对标市场核心需求，自主研发推出多款核心设备，覆盖先进封装超薄晶圆加工、高洁净处理忽然精密倒模等核心场景，提供全套国产化解决方案。
据王晓亮介绍，和研科技自主研发了DS9268型全自动高洁净修边机，专为解决超薄晶圆减薄崩边、应力破损等核心痛点。超薄晶圆原始边缘为圆弧倒角结构，极致减薄后会出现严重应力集中，导致加工过程中极易出现边缘碎裂甚至碎裂，大幅降低产品良率。
“我们的专用设备将晶圆圆弧边缘改造为垂直线形貌，彻底优化晶圆边缘应力分布，从根源规避减薄、切割过程中的破损问题。同时设备适配晶圆厂超高洁净生产环境，完全满足3D先进封装的严苛生产标准，有效解决传统设备洁净度不足、修边精度差、良率低等行业难题。”王晓亮说。
其次，针对2.5D封装工艺，虽然洁净度要求低于3D封装，但面临全新的工艺难题，硅中介层临时键合工序产生的溢胶会形成Over molding，直接影响后续减薄加工，这就要求设备具备高精度边缘处理、Cover键合片翘曲的能力，适配新型制程需求。
基于行业变革需求，和研科技完成了核心设备的迭代升级，推出DS9261新一代磨划设备，全面替代传统的DS9260机型。王晓亮表示，“这款设备最大的优势是全制程兼容，可同时适配传统封装与先进封装工艺，集成二流体清洗、二氧化碳发生器等多项核心功能，兼容多种晶圆贴膜、搬运模式，完美匹配环形切割、高精度轨迹切割等新型工序。”
此外，和研科技推出的RMT-3320Re-Mounter设备是全球首台可以实现单一机台两次倒模，将两个重复工序合二为一，大大降低可能出现的运输过程中的风险，减少人工参与时间同时提高了生产效率。
超薄晶圆质地极脆，传统加工过程中频繁取放、转运极易造成破碎，是行业良率提升的核心瓶颈。王晓亮称，“这款设备支持防腐蚀膜、高速透光膜双膜快速互换，适配激光背面加工需求，且所有工序均在同一平台完成，无需拆卸晶圆，彻底规避超薄晶圆转运破碎风险，同时兼容蓝膜、白膜等多种主流膜材，适配全品类生产需求。”
据介绍，除了上述三款设备，和研科技持续聚焦行业发展趋势与痛点并坚持技术创新，目前已打造形成划片设备、无膜切割设备、减薄设备、膜类设备、治具设备、激光研发设备六大核心产品线，覆盖6寸至12寸全尺寸、半自动至全自动全系列设备，同时配套贴膜、清洗、解胶、喷码等全流程辅助设备，可为客户提供一站式封装设备解决方案。
创新突破海外垄断：国产设备落地高端封装赛道
随着AI驱动先进封装产业高速增长，2.5D、3D封装及HBM等高端领域成为国产设备替代关键赛道，而和研科技凭借自研核心产品持续取得重要突破并打破海外垄断。在集微大会先进封测技术创新峰会发表主题演讲后，王晓亮接受集微网采访，详解公司多款重要设备的技术突破、市场落地情况及未来产品布局战略。
针对DS9268型全自动高洁净修边机的核心优势，王晓亮表示，“该设备聚焦HBM、3D堆叠等高端先进封装场景，突破难点并非传统切割工艺，而是严苛的高洁净度控制。此前该细分领域长期被日本设备厂商垄断，国内无成熟量产方案，国内头部存储厂商均依赖进口设备。”而该机型的推出成功打破国外垄断，为国内先进制程发展提供国产设备替代方案。
谈及技术水准，他坦言，“设备核心精度已与国际巨头齐平，虽然海外品牌在极限精度积淀上略有优势，但和研科技具备独特服务优势，可灵活承接日企不愿适配的定制化工艺需求。同时，该设备大幅拉低了行业设备售价，目前已进入下游存储厂商联合验证的收尾阶段，功能、精度均通过客户认可，即将落地批量订单，真正实现高端修边设备的国产化替代。”
此外，DS9261型高精度全自动双轴划片机的问世，不仅标志着国内在晶圆高精度划切领域实现重要突破，更为先进封装、显示半导体及高带宽存储等前沿领域提供了关键制造装备支撑。
王晓亮称，“DS9261型高精度全自动双轴划片机实现了工艺与性能等全面升级。一方面，兼容传统封装与2.5D先进封装核心工艺，可适配HybridBonding等前沿制程，功能集成度大幅提升。另一方面，相较于海外竞品，设备针对性解决了翘曲晶圆加工难题，通过专属硬件优化，攻克了海外设备无法处理的工艺痛点。”目前，该机型已实现规模化出货，已在多家头部半导体企业落地应用，持续为公司贡献营收并拉动业绩增长。
对于全球首创的RMT-3320Re-Mounter两次倒模设备，王晓亮解读了公司“敢为人先”的核心驱动力。该设备诞生源于先进封装行业真实痛点，传统倒模工艺需人工翻转晶圆完成双面加工，超薄晶圆极易碎裂、良率偏低，且人工操作流程繁琐、风险较高。
和研科技深耕行业多年，深度对接客户需求，捕捉到先进封装对高效、高良率倒模设备的刚需，依托自身工艺积累率先研发创新。目前这款单次机台双倒模设备，已成功导入多家头部封测企业，在新型封装产线中应用表现优异。
对于和研科技打造的治具设备产品线，王晓亮阐述称，这并非公司的产品战略转型，而是核心业务的关键补充。他表示，“治具是影响设备加工精度与产品良率的核心部件，自研治具可彻底解决外购配件适配性差、磨合故障多的行业痛点，保障设备一体化稳定运行，同时该产品线可对外销售，进一步完善公司产业布局，构筑差异化竞争壁垒。”
亮相集微半导体展：规划全线布局高端封装设备
值集微大会创办十周年之际，本届活动将迎来全方位重磅升级。其中，作为核心板块之一的集微半导体展，以两大主题分区、产业链顶尖企业，全面呈现从材料、设备到设计、终端的完整技术图谱，和研科技亮相（展位号A22），与产业界进行了更直观、深入的洽谈与交流。
在集微半导体展台上，和研科技多款核心工艺设备与一体化解决方案全面亮相，包括DS9260 12英寸双轴全自动划片机、DS9261 12英寸双轴全自动划片机、DS 9268 12英寸全自动高洁净修边机、HG5260 12英寸双轴全自动研磨机、HG5360 12英寸全自动研抛一体机，可应用于HBM/Memory/CIS/WLCSP/CoWos等诸多领域。
此外，和研科技重点展出了晶圆切割机、倒膜机、激光环切机三大类产品，其中DS9262全自动12寸晶圆切割机以高精度、高稳定性、智能化为核心定位，精准匹配先进封装工艺对切割品质的严苛标准。RMT系列全自动晶圆倒膜机是真空贴膜、膜材切割等多功能集成于议题的高精度全自动设备，专为8/12英寸晶圆封装制程开发。LRC系列激光环切机具备两个取环平台，能够良好匹配激光环切的工作节拍，从而提升环切工序的工作效率。
在集微半导体展现场，由于多款主力封装设备产品及方案集中亮相展示，和研科技展台现场人气高涨，吸引大批观展客商驻足观摩、深度洽谈。公司技术团队在现场一对一讲解产品核心优势、典型应用场景与定制化服务能力，精准对接产业发展需求，高效推进合作对接。
整体而言，针对和研科技六大产品线的各自关键优势，王晓亮依次指出，划片机产品线设备类型覆盖国际巨头全线机型；无膜划切产品线设备类型更丰富，视觉分选技术自主掌握；研磨机产品线设备性能强对标竞品，撕贴膜技术自主可控；膜类设备产品线类型丰富，配套主要切磨抛设备；KIT产品线切割治具自主可控；以及激光类产品线可给客户提供更多方案。
面向2.5D、3D、HBM等高端封装赛道，王晓亮表示，“和研科技制定了清晰产品迭代规划，后续将重点研发高洁净减薄、激光隐形切割、激光裂片等设备，补齐高端磨抛切工艺短板，全面对标国际一线设备厂商，同时依托全链条技术创新、高性能产品与市场化落地，通过切、磨、抛、撕、贴一体化解决方案能力，持续深化国产替代和引领封装设备行业发展。”
