2026年6月1日，通富微电子股份有限公司发布2026年度向特定对象发行A股股票之发行保荐书。国泰海通证券担任保荐人，委派业敬轩和张臣煜为保荐代表人。
通富微电法定代表人是石磊，股票于2007年8月16日在深交所上市，总股本151,759.6912万股。截至2025年12月31日，南通华达微电子集团股份有限公司为第一大股东，持股比例19.79%。公司上市以来多次筹资，最近三年现金分红比例稳定。
本次发行已履行完备内部决策程序，符合《公司法》《证券法》等相关规定。募集资金扣除发行费用后，将用于存储芯片封测产能提升等项目及补充流动资金、偿还银行贷款，满足国家产业政策和主板上市定位要求，且不涉及“四重大”。
但公司面临诸多风险，包括市场风险（行业与市场波动、产业政策变化）、经营风险（境外市场及国际贸易、主要原材料和设备供应、客户集中度较高）、财务风险（汇率、商誉减值、业绩下滑、募投项目折旧）、本次发行相关风险（审批、发行）、募投项目相关风险（整体实施、行业周期和技术迭代、进口设备、前次项目未达预期、业务相似性）以及其他风险（股价波动、控股股东股权质押）。
从行业趋势看，集成电路市场规模增长，封测市场规模与之一致。本次募投项目围绕主营业务，有助于扩大经营规模、优化产能结构、增强核心竞争力，公司未来发展前景良好。
