2026年5月27日至29日，第十届集微大会在上海张江科学会堂隆重举行。大会以“AI重构未来、生态协同致远”为主题，由半导体投资联盟、ICT知识产权发展联盟主办，爱集微承办，汇聚了全球集成电路产业链的核心力量，共同探讨AI时代下的产业新生态。
作为大会核心议程，集微EDA IP工业软件论坛于5月29日重磅启幕。中国半导体智能制造EDA的领跑者——全芯智造技术股份有限公司受邀参会，公司副总裁孟晓东在论坛上发表主题演讲，系统阐述了制造EDA的国产化突破路径，并首次全面展示了公司基于AI Agent体系重构制造EDA的技术蓝图。
制造EDA：国产化率约10%的“稀缺环节”
孟晓东在演讲中指出，制造EDA是国产化率约10%的稀缺环节。与设计EDA不同，制造EDA直接连接芯片设计与晶圆制造，涵盖计算光刻、器件建模、良率品控、DTCO（设计工艺协同优化）等关键流程，是决定先进工艺能否真正落地的“幕后引擎”。该领域长期被少数国际巨头垄断，国内鲜有能实现全流程覆盖的突破者。
全芯智造正是瞄准这一“稀缺环节”，经过数年深耕，成为国内完整覆盖制造EDA全流程的龙头企业。孟晓东表示，公司已依托自建的强大算力训练集群与半导体制程制造数据湖，构建起垂直领域大模型平台，在计算光刻、器件建模、良率品控、DTCO四大核心场景中实现从设计到量产的智能闭环，开创了半导体智能制造的新范式。
从工具到Agent：制造EDA的智能化跃迁
本次演讲的最大亮点，是全芯智造对AI与制造EDA关系的深刻重构。
“AI驱动制造EDA进步，反过来，制造EDA又支撑着AI所需高端芯片的制造效能——这是一个双向赋能的闭环。”孟晓东强调，以大模型（LLM）为代表的新一代人工智能，正在从根本上改变制造EDA的形态。全芯智造敏锐地把握了这一趋势，将最前沿的大模型智能化应用方式引入制造EDA，打造Agentic体系的制造EDA智能应用——LithoChat。
这并非简单地在传统工具上叠加AI功能。孟晓东阐释了其中的本质差异：AI的参与度正从被动响应走向主动感知，从辅助建议走向自主决策，相应的能力成熟度也在持续跃升。真正的价值涌现，不在于AI一次性解决某个特定问题，而在于它作为一个持续学习、自我进化的系统，在与人类工程师的深度交互中，不断“提高”自身解决问题的能力。这正是生成式AI区别于过往所有技术范式的根本革新。
基于这一理念，全芯智造将制造EDA重新定义为“智能化基础设施”——在整个半导体生命周期中，统一调度数据、模型与决策，让AI不仅是一个工具，而是成为贯通设计、制造、封测各环节的智能底座。
重塑未来十年：AI定义下一代EDA
“AI将重塑未来十年的EDA。”孟晓东认为，当制造EDA从“人找数据、人做决策”进化为“AI找规律、AI做决策”，整个半导体制造的效率、良率和创新速度都将被重新定义。全芯智造所构建的垂直大模型中台与Agent体系，正是这一愿景的工程化落地——让计算光刻更精准，让器件建模更高效，让良率管控更智能，让DTCO真正实现设计与工艺的无缝协同。
本届集微大会以“AI重构未来、生态协同致远”为主题，而全芯智造的实践，恰恰为这一主题提供了最鲜活的注脚——AI正在重构EDA的未来，而EDA的突破，又将为整个AI生态提供更强大的芯片基石。在这条双向奔赴的道路上，全芯智造正以制造EDA领跑者的姿态，携手产业链伙伴，共筑半导体产业的新生态。
关于全芯智造
全芯智造技术股份有限公司（以下简称：全芯智造）成立于2019年9月，公司注册资本3.6亿元人民币，总部位于合肥，在上海、北京、广州、济南、深圳、武汉、香港、杭州设有全资子公司。
全芯智造是一家专注于智能制造一体化解决方案的专业软件开发与服务的高新科技企业。我们以工业软件为载体，深入开展产业链协同合作，从点到链推动产业深度融合，通过智能化等新兴技术的导入，独家布局覆盖制造工业软件的全流程，实现向智能制造领域的突破。
全芯智造汇集了一批电子设计自动化、高端制造和智能化等领域的领军人才，平均从业年限20年以上，具备覆盖制造产业链的专家知识，以及智能制造的落地经验。
全芯智造高度重视研发人才的引进和自主培养，目前公司员工中拥有硕士及以上学位的已超70%。公司注重锻造强大的自主创新能力，建立了完善的培训制度和职业发展机制，以激发员工持续创新和学习，持续提升企业整体竞争力。
未来，全芯智造将持续坚守“担当、创新、精准、诚信”的企业价值观，秉承“开放共赢”的初心，与业界顶尖的合作伙伴携手共建生态，加速产业协同创新，助力中国制造业的智能化升级。
