美国芯片大厂英特尔正积极布局人工智能 (AI) 芯片市场，计划在今年底前推出新款AI芯片，并采用成本相对较低的存储与散热方案，借此与英伟达及AMD展开竞争。然而，在产品正式问世前，市场对其关键制程技术的进展仍抱持谨慎态度。
根据科技分析师Jukan于社交平台引述摩根士丹利相关报告指出，英特尔目前18A先进制程的良率约为50%，虽然仍在持续改善，但距离市场普遍认定的稳定量产标准仍有一段距离。
报告指出，晶圆代工产业通常将60%以上良率视为具备稳定量产能力的重要门槛，而英特尔18A目前约50%的良率水准，显示其先进制程仍处于持续优化阶段。相较之下，全球晶圆代工龙头台积电 的先进制程良率据传已达80%至90%，在成熟度与生产效率方面维持显著领先优势。
此外，韩国半导体产业人士透露，三星电子目前2nm制程良率约为 55%，略高于英特尔18A，但两者整体差距有限，显示全球先进制程竞争已进入激烈角力阶段。
值得注意的是，英特尔CEO陈立武先前受访时表示，公司目前每月可将制程良率提升约7%至8%。若依照此改善速度推算，18A制程未来数季仍有机会逐步逼近产业量产标准。
业界分析指出，对于18A制程而言，良率能否进一步提升至80%左右将是关键分水岭。因为当良率达到约80%时，才有机会进入苹果等大型科技客户所要求的标准定价体系，并采用整片晶圆结算模式，同时取得长期产能配额与稳定订单，成为18A制程真正实现商业化量产的重要门槛。
英特尔近年持续推动制造业务改革，希望借由18A制程重返全球先进制程领导地位，并吸引外部客户采用其晶圆代工服务。然而，在台积电维持高良率优势，以及三星持续追赶的情况下，18A制程未来数季的良率提升速度，将成为决定英特尔AI芯片布局与晶圆代工战略能否成功的重要观察指标。
