2026年6月4日，满坤科技发布向不特定对象发行可转换公司债券之发行保荐书。本次发行证券为可转换为公司A股股票的可转换公司债券，拟募集资金总额不超过76,000.00万元，期限为六年。
募集资金扣除发行费用后拟投入泰国高端印制电路板生产基地项目（拟使用47,000.00万元）和智能化与数字化升级改造项目（拟使用29,000.00万元）。
经核查，发行人本次发行已获得现阶段必要批准和授权，符合《公司法》《证券法》及《注册管理办法》等规定的发行条件。不过，发行人也存在募投项目实施风险，如海外投资及政策变动、效益未达预期、产能消化及折旧摊销增加导致利润下滑等；财务风险，包括业绩波动、现金流下滑、毛利率下滑等；经营风险，如原材料价格波动、管理风险等；技术风险，如技术创新、核心技术人员流失等。此外，还面临宏观经济波动、市场竞争加剧、汇率波动等行业相关风险以及本息兑付、审核、发行失败等其他风险。
公司自成立以来专注于印制电路板研发、生产和销售，拥有丰富行业经验和技术积累，与众多优质客户保持长期合作，具备良好发展前景。
