当前，AI正从数字虚拟世界加速落地物理实景，产业重心已由云端海量计算转向边缘与端侧的实时感知、智能决策与自主执行。中国凭借完善的半导体制造体系、充裕的工程师人才红利以及丰富多元的终端应用场景，已成为全球Physical AI创新落地的核心阵地。
2026年5月29日，新思科技（Synopsys）成功举办“从芯出发，赋能Physical AI未来——基于TSMC C‑Node IP产品组合发布会”，正式推出适配台积公司C‑Node（N6C/N4C）工艺优化的全新IP产品组合。作为国内领先的端侧和边缘侧AI推理芯片公司，爱芯元智创始人、董事长仇肖莘博士应邀出席发布会圆桌对话，围绕端侧AI落地路径、先进工艺支撑、IP与工艺深度协同、云边端算力融合及规模化量产等关键方向，分享了爱芯元智的实践与洞察。
爱芯元智创始人、董事长 仇肖莘博士
在圆桌对话中，仇肖莘博士指出，端侧智能在中国市场的最大价值在于让AI真正“长出手和脚”，从虚拟世界跨越到物理世界。中国拥有全球最完整的生产制造体系和最活跃的消费需求，消费者对AI新产品的尝鲜意愿极高，形成了“需求—产品—反馈”快速迭代的飞轮效应。最清晰可规模化的落地路径，正是以需求为驱动，针对碎片化场景打造专用芯片，以芯片为基石快速嵌入终端产品，形成正向闭环。
面对工艺节点从5纳米向3纳米乃至更先进节点快速演进、产品迭代周期缩短至两年甚至更短的产业现实，仇肖莘强调，芯片企业必须确保一次流片成功，任何返工都将错失市场窗口。为此，爱芯元智坚持聚焦自身最能产生差异化的核心创新，而在子系统、IP模块等环节，全力与成熟、经过充分验证的生态伙伴深度协同。
仇肖莘特别指出，新思科技与台积公司联合推出的C‑Node（N6C/N4C）工艺及配套IP，正是这种深度协同的典范。以N6C为例，相比N6减少四层掩膜，对端侧芯片至关重要的PPA（性能、功耗、面积）带来了实质性优化。爱芯元智作为N6C的领先客户，深刻感受到工艺与IP协同带来的价值——它帮助企业显著降低流片风险、缩短量产周期，同时满足端侧产品对成本、功耗、性能的严苛要求。
“芯片的成功率，是系统每一环节成功率的乘积。C-Node所构建的工艺与设计模块深度协同体系，让我们敢于做减法——只做自己擅长的创新，其余交给成熟的生态伙伴，从而集中资源攻克产品差异化的难点。这正是边端侧AI企业实现快速大规模落地的关键支撑。”仇肖莘表示。
自2019年成立以来，爱芯元智始终专注于端侧和边缘侧AI推理芯片的研发与量产。公司产品已覆盖多个细分赛道，并在智能汽车、端侧AI和边缘计算等领域实现规模化落地。仇肖莘博士在圆桌对话的最后，用一句总结：“正如爱芯元智的使命所言：以普惠AI造就美好生活，让每一台设备都拥有端侧智能，让生活更便利、更美好。”
