2026 年 6 月 9 日，施密德集团宣布与广东省中山市板芙产业园相关部门签署项目初步意向书及投资框架协议，计划打造一座全新智造园区。该项目土地购置、厂房建设及配套基础设施的总投资约 1100 万欧元。新园区将整合施密德目前分散在两处租赁场地的生产业务，实际产能预计将达到现有在华产能的近两倍。项目资金主要由中国本地银行提供融资支持，且可享受部分贴息政策，融资将主要以项目资产及相关土地使用权作为担保。
施密德集团是全球电子与半导体行业高端制造解决方案领军企业，是全球高科技电子、光伏、玻璃及能源系统领域的顶尖解决方案服务商。集团创立于 1864 年，目前全球员工约 700 人，在德国、中国等地设有技术中心与生产基地，并在全球多地布局销售及服务网点。施密德集团指出，此次投资是施密德集团立足中国、服务中国长期战略的重要落地举措。当前高端高密度互联板、集成电路基板、人工智能服务器板等高端电子元器件的生产，对先进湿法工艺设备的市场需求持续攀升。国内客户愈发注重短交付周期、高效项目落地以及本土化配套服务，新园区将精准匹配这一市场需求。
据悉，项目需完成土地移交、审批流程并签署正式最终协议后方可动工建设。施密德预计，新园区将于2027 年年中正式投产运营。施密德集团首席执行官克里斯蒂安・施密德表示：“这座现代化自有智造园区的落地，是集团在华发展的重要里程碑。本次投资将进一步强化我们服务全球最具活力电子制造市场的能力，为企业未来增长筑牢产能根基。”
