近日，泰凌微电子（Telink）正式当选CSA连接标准联盟董事会。此次入选，是行业对泰凌在低功耗无线互联、智能家居标准化领域技术实力与行业贡献的高度认可，进一步强化了泰凌在全球物联网生态中的深度参与度，为 Matter、Zigbee、Aliro 等无线连接技术的规模化落地与生态拓展注入新的动力。
作为全球极具影响力的物联网行业组织，CSA连接标准联盟汇聚了全球顶尖的科技企业，主导制定的Matter、Zigbee、Aliro等协议，是当下智能家居、智能楼宇、工业物联网等场景互联互通的核心通用标准，构建了全球统一的IoT设备“互联语言”。依托董事会成员身份，泰凌将深度参与联盟技术研讨、生态共建及行业发展方向研判，紧跟全球无线连接技术迭代趋势，联合产业链伙伴共同破解物联网设备碎片化、协议兼容性不足等行业痛点。
（图片来源于CSA官网）
深耕低功耗无线半导体领域多年，泰凌自成立之初便跻身 CSA 前身 Zigbee 联盟创始成员之列，多年来始终深度绑定Zigbee联盟暨CSA全系核心技术生态，坚持以标准化技术赋能产业升级。在 Matter 生态建设上，泰凌是国内率先实现协议深度适配、大规模商用量产的芯片厂商，持续优化终端超低功耗、多设备兼容性与系统稳定性，全面赋能全屋智能多品类终端实现无缝互联；在 Zigbee 成熟赛道，作为国内首家实现产业化落地的芯片厂商，泰凌凭借自研高性能芯片、原生协议栈及经过全球市场验证的量产方案，长期支撑全球海量智能照明、安防传感、智能控制设备稳定运行；同时前瞻性布局 Aliro 新一代近距离无线互联技术，提前卡位高性能、高安全、高可靠的新一代IoT连接场景。
凭借深厚技术积淀，泰凌构建了覆盖主流量产、全新迭代、前沿创新的全谱系 CSA标准兼容无线 SoC 产品矩阵，提供高集成度、低功耗、高可靠性的一站式物联网连接解决方案。在成熟主力产品线方面，公司经典TLSR9系列多协议SoC持续规模化出货，全系原生支持多协议并发运行，适配全屋智能、智慧照明、安防传感等通用IoT场景，是支撑Matter生态大规模普及的核心量产芯片。在新一代超低功耗升级产品领域，泰凌2025年重磅推出的TL721X系列表现突出，实现1mA量级超低工作电流，全面兼容 Matter、Zigbee、Aliro 三大协议，大幅提升电池供电类物联网终端续航能力； 2026年全新发布的TL322X高端无线SoC，搭载自研HDT技术，在兼容标准化连接协议的同时，突破高速低延迟传输能力，适配电竞外设、高清无线传输等场景；公司去年量产的Wi-Fi多协议芯片TLSR9118和最新的TL323X多协议系列芯片进一步完善了对于Matter的各层级应用覆盖；公司已经进行包括Aliro在内的前沿协议标准技术适配，卡位新一代高安全、高可靠近距离无线互联赛道。全系新旧产品矩阵层层覆盖，从基础低功耗IoT、全屋智能Matter终端，到端侧AI智能设备、高端高速无线场景，全方位承接CSA标准化生态建设需求，凭借稳定的协议适配能力、领先的功耗与性能优势，实现全球规模化批量出货，持续为全球 CSA 标准化生态落地筑牢硬件根基。
本次入选 CSA 董事会，是泰凌全球化战略布局的重要布局节点，也是公司自多年担任蓝牙联盟董事会成员，在国际标准组织的进一步布局。未来，公司将依托董事会平台资源，深度参与 CSA 全球技术生态共建，输出中国头部无线连接芯片企业的技术经验与产业实践，推动 Matter 等通用互联标准的全球化落地与本土化适配。同时持续迭代核心芯片与系统方案，携手全球生态伙伴，搭建开放统一、安全高效的物联网互联体系，推动行业迈向标准化、高端化、全球化高质量发展新阶段。
